BS EN 60191-6-12-2011 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)

Документ «BS EN 60191-6-12-2011» представляет собой стандарт, касающийся механической стандартизации полупроводниковых приборов, в частности, разработан для обеспечения единого подхода к подготовке чертежей для упаковок с поверхностным монтажом, таких как fine-pitch land grid array (FLGA). Основной целью документа является упрощение и унификация процессов проектирования и производства полупроводниковых устройств, что способствует повышению их совместимости и снижению производственных затрат.

Стандарт регулирует ключевые аспекты, такие как методы подготовки чертежей, параметры размножения и требования к проектированию упаковок, а также необходимую документацию и процедуру её утверждения. Обсуждаются критерии, которым должны соответствовать элементы упаковки, чтобы обеспечить высокую производительность и надежность устройств в условиях реальной эксплуатации.

Важные технические детали, такие как условия испытаний и методы измерения, также рассматриваются в документе. Это включает в себя классификации характеристик упаковки, измеряемые величины, такие как электрические и механические свойства, а также условия, в которых должны проводиться испытания на прочность и надежность в различных рабочих средах.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей полупроводниковых устройств, лаборатории, занимающиеся их испытанием, а также органы контроля качества и сертификации. Данный стандарт предоставляет необходимую методологию для всех участников цепочки поставок, чтобы обеспечить соответствие продукции установленным стандартам и требованиям.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество полупроводниковых устройств, на охрану труда при их производстве, а также на общую совместимость продукции. Применение данного стандарта способствует снижению рисков возникновения дефектов при производстве и эксплуатации устройств, а также упрощает процесс сертификации.

Стандарт «BS EN 60191-6-12-2011» дополнительно обновлен для учета современных требований к производству и испытаниям полупроводников. Эти изменения направлены на улучшение качества упаковки и упрощение документирования, что, в свою очередь, делает процесс проектирования более гибким и адаптивным к требованиям рынка.