Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
BS EN 60191-6-18-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA) - CORR: October 31, 2010
Документ «BS EN 60191-6-18-2010» представляет собой стандарт, касающийся механической стандартизации полупроводниковых устройств, в частности, устанавливающий общие правила подготовки чертежей для поверхностных упаковок полупроводниковых устройств, а именно для пакетов типа Ball Grid Array (BGA). Основное назначение стандарта состоит в создании единого подхода к проектированию, что обеспечивает совместимость и улучшает качество продукции в данной области.
Стандарт охватывает ключевые аспекты, такие как методы подготовки чертежей, параметры, которые должны быть учтены при дизайне, и требования к документации. Особое внимание уделяется точности геометрических размеров, описанию характеристик компонентов и условий их эксплуатации. Эти регламентируемые аспекты служат основой для разработки надежных и эффективных упаковок BGA, соответствующих современным технологическим требованиям.
Важные технические детали документа включают условия испытаний, которые необходимы для оценки работоспособности изделий, а также классификации, основанные на измеряемых величинах, таких как размеры и тепловые характеристики. Процедуры стандартизации обеспечивают возможность проведения анализов и тестов на соответствие упаковок BGA установленным нормам и требованиям.
Целевая аудитория данного стандарта включает производителей полупроводниковых устройств, лаборатории, осуществляющие тестирование и сертификацию, а также контролирующие органы, заинтересованные в обеспечении качества и безопасности продукции. Участие данных групп в процессе стандартизации способствует улучшению передачи информации и повышению качества продукции.
На практике стандарт влияет на аспекты безопасности, качества, охраны труда и совместимости компонентов, что в свою очередь позитивно сказывается на жизненном цикле полупроводниковых устройств. Применение данных регламентов позволяет избежать потенциальных проблем, связанных с совместимостью деталей и качеством конечного продукта. Изменения, внесенные в документ, касаются уточнений в процедуре раскрытия информации, что позволяет лучше интерпретировать требования и правильнее применять их на практике.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
BS EN 60191-6-17-2011 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array an
BS EN 60191-6-16-2007 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA
BS EN 60191-6-13-2016 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)
BS EN 60191-6-19-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
BS EN 60191-6-2-2002 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-2: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm Pitch Ball and Colu
BS EN 60191-6-20-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead