Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
BS EN 60191-6-19-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
Документ «BS EN 60191-6-19-2010» посвящён механической стандартизации полупроводниковых устройств и описывает методы измерения деформаций упаковки при повышенных температурах, а также максимальные допустимые деформации. Он является важным регламентом для производителей полупроводниковых компонентов, определения их точности и надежности в различных условиях эксплуатации.
Основное назначение стандарта заключается в установлении единых методов и процедур, которые обеспечивают точность измерений в процессе оценки упаковки полупроводниковых устройств. В документе описаны ключевые аспекты, связанные с параметрами и требованиями, необходимыми для оценки деформаций, а также условиями, при которых проводятся данные измерения.
Ключевыми техническими деталями являются параметры испытаний, включая температурные условия и методы, применяемые для оценки деформации упаковки. Стандарт также определяет измеряемые величины и классификации, которые используются для объективной оценки состояния упаковки в процессе тестирования.
Целевая аудитория стандарта включает производителей полупроводниковых устройств, лаборатории, занимающиеся тестированием и контролирующие органы, обеспечивающие соблюдение качества и безопасности продукции. Это позволяет специалистам в данной области применять научный подход для контроля за качеством и соответствием продукции установленным нормам.
Практическое значение стандарта состоит в его влиянии на безопасность и качество полупроводниковых изделий, а также на защиту труда и охрану окружающей среды. Применение стандарта способствует повышению совместимости между компонентами и уменьшению рисков, связанных с эксплуатацией полупроводниковых устройств.
Документ может содержать изменения и дополнения, которые вносят уточнения в методы измерений и требования к испытаниям. Эти изменения направлены на улучшение точности и надежности результатов тестирования, что является важным аспектом в современных условиях быстро развивающихся технологий.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
BS EN 60191-6-18-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA) - CORR: October 31, 2010
BS EN 60191-6-17-2011 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array an
BS EN 60191-6-16-2007 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA
BS EN 60191-6-2-2002 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-2: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm Pitch Ball and Colu
BS EN 60191-6-20-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead
BS EN 60191-6-2009