Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
BS EN 60191-6-2-2002 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-2: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm Pitch Ball and Colu
Документ «BS EN 60191-6-2-2002» посвящён механической стандартизации полупроводниковых устройств и предоставляет общие правила для подготовки контурных чертежей упаковок полупроводниковых устройств с поверхностным монтажом. Основное назначение стандарта заключается в унификации проектирования, что способствует улучшению совместимости между различными производителями.
В документе рассматриваются ключевые аспекты, такие как методы проектирования, параметры упаковки, требования к размерам и спецификациям. Отмечены важные параметры, включая шаги контактов (1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм), которые играют критическую роль в процессе проектирования и внедрения полупроводниковых изделий.
Важные технические детали, приведённые в стандарте, касаются условий испытаний и классификаций, необходимых для обеспечения должного качества производимых устройств. Документ уточняет измеряемые величины и рекомендуемые методики для тестирования функциональности и надёжности упаковок, что непосредственно влияет на долговечность продуктов.
Целевая аудитория данного стандарта включает производителей полупроводников, лаборатории, занимающиеся тестированием и контролирующие органы, которые обеспечивают соблюдение норм и стандартов в отрасли. Стандарт предоставляет им необходимые инструменты для оптимизации своих процессов и повышения качества продукции.
Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость полупроводниковых устройств, что, в свою очередь, способствует улучшению условий труда и защиты окружающей среды. Стандарт также содержит некоторые изменения и дополнения, направленные на учёт современных технологий и требований рынка, что позволяет поддерживать его актуальность в быстро меняющейся сфере полупроводников.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
BS EN 60191-6-19-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
BS EN 60191-6-18-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA) - CORR: October 31, 2010
BS EN 60191-6-17-2011 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array an
BS EN 60191-6-20-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead
BS EN 60191-6-2009
BS EN 60191-6-21-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline package