Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
BS EN 60191-6-2-2002 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-2: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm Pitch Ball and Colu
Скачать документ нельзя Можно заказать бесплатно один документ
Международные и зарубежные стандарты ( ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть» (“AS IS”), получены нами из открытых источников. Актуализация документов не производится, информацию о статусе, актуальности и полных атрибутах документов можно найти в тиражных системах «Техэксперт» либо в других источниках.
Возможно вас заинтересуют
BS EN 60191-6-19-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
BS EN 60191-6-18-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA) - CORR: October 31, 2010
BS EN 60191-6-17-2011 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array an
BS EN 60191-6-20-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead
BS EN 60191-6-2009
BS EN 60191-6-21-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline package