Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
BS EN 60191-6-20-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead
Документ «BS EN 60191-6-20-2010» посвящен механической стандартизации полупроводниковых устройств и регламентирует общие правила подготовки чертежей для упаковок поверхностного монтажа. Основное предназначение стандарта заключается в том, чтобы обеспечить единообразие и точность в измерениях размеров упаковок микросхем с J-образными выводами.
Стандарт охватывает важные аспекты, касающиеся методов измерения, необходимых параметров и требований к изготовлению упаковок. В документе изложены тщательно определенные процедуры, которые должны соблюдаться при подготовке чертежей, что позволяет гарантировать соответствие упаковок установленным международным нормам.
Ключевые технические детали стандарта включают специфические условия испытаний, методы классификации упаковок, а также величины, которые необходимо измерять, такие как высота, ширина и расстояние между выводами. Эти параметры критически важны для обеспечения правильной интеграции устройств в электронные схемы и их дальнейшей эксплуатации.
Целевая аудитория стандарта включает производителей полупроводниковых изделий, лаборатории, занимающиеся испытаниями, а также контролирующие органы, которые следят за соблюдением норм и стандартов в отрасли. Данный стандарт значительно упрощает рабочие процессы и повышает надежность продукции.
Практическое значение стандарта удачно демонстрирует его влияние на безопасность, качество и совместимость полупроводниковых устройств. Стандарт способствует повышению стандартов охраны труда и безопасности на производственных площадках, обеспечивая соответствие современным требованиям к полупроводниковым изделиям.
Несмотря на то, что данный стандарт был принят в 2010 году, постоянно проводятся его пересмотры и обновления, направленные на усовершенствование текущих регуляций и учет новейших технологий. Каждое изменение подробно фиксируется, и его суть состоит в улучшении адаптации документа к динамике развития полупроводниковой индустрии.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
BS EN 60191-6-2-2002 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-2: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm Pitch Ball and Colu
BS EN 60191-6-19-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
BS EN 60191-6-18-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA) - CORR: October 31, 2010
BS EN 60191-6-2009
BS EN 60191-6-21-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline package
BS EN 60191-6-22-2013 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball G