Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
BS EN 60191-6-2009
Документ «BS EN 60191-6-2009» представляет собой стандарт, регулирующий методы и требования к измерениям и испытаниям компонентов механических систем, используемых в области электроники. Основное назначение данного стандарта заключается в обеспечении унификации подходов к оценке характеристик этих компонентов, что способствует их совместимости и надежности. Стандарт применяется в различных секторах, включая производство электроники, разработку новых технологий и контроль качества.
Важнейшие аспекты, регулируемые документом, включают методы проведения испытаний, параметры измерений и требования к процессам. Ключевые параметры охватывают свойства материалов, размеры компонентов, допустимые отклонения и условия окружающей среды, в которых проводятся испытания. Это позволяет обеспечить высокую степень точности и воспроизводимости результатов испытаний.
Технические детали стандарта включают в себя классификации компонентов, описывающие их функциональные особенности, а также измеряемые величины, которые должны быть задокументированы в процессе испытаний. Стандарт также определяет условия, при которых должны проводиться испытания, чтобы гарантировать соответствие заявленным характеристикам. Эти детали позволяют исследовательским лабораториям и производителям правильно интерпретировать результаты и улучшать свои продукты.
Целевая аудитория стандарта включает производителей компонентов, исследовательские лаборатории и организации, ответственные за контроль качества и сертификацию продукции. Специалисты в этих областях используют стандарт для улучшения качества своей работы и гарантии высокой надежности выпускаемых изделий. Стандарт также может быть полезен для органов, осуществляющих надзор за соблюдением технических требований к безопасному использованию продукции.
Практическое значение данной документации заключается в его влиянии на безопасность, качество и взаимодействие различных компонентов. Стандарт способствует повышению уровня охраны труда и экологии за счёт уменьшения случаев некорректной эксплуатации компонентов. Изменения и дополнения к документу вносятся для адаптации к новым техническим условиям и требованиям, что способствует его актуальности в быстро развивающейся сфере технологий.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
BS EN 60191-6-20-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead
BS EN 60191-6-2-2002 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-2: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm Pitch Ball and Colu
BS EN 60191-6-19-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
BS EN 60191-6-21-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline package
BS EN 60191-6-22-2013 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball G
BS EN 60191-6-3-2001 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-3: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Measuring Methods for Package Dimensions of Quad Flat Packs (QFP)