Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
BS EN 60191-6-21-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline package
Документ «BS EN 60191-6-21-2010» представляет собой стандарт, который касается механической стандартизации полупроводниковых устройств. Основная цель этого документа заключается в установлении общих правил для подготовки обрисовок пакетов с поверхностным монтажом. Он находит применение в области разработки, производства и контроля качества полупроводниковых компонентов, что делает его важным для производителей и лабораторий.
Ключевые регламентируемые аспекты стандарта включают методы измерения, параметры, требования и процедуры, которые применяются при оценке размеров пакетов малых форматов. Он детализирует методы измерений, такие как использование специализированного оборудования и техники, а также обозначает параметры, которые необходимо учитывать при проведении испытаний на размерные характеристики.
Документ также описывает важные технические детали, включая условия испытаний и классификации полупроводниковых пакетов. Измеряемые величины, такие как длина, ширина и высота пакета, а также допуски и отклонения, тщательно прописаны, что позволяет обеспечить точность и достоверность результатов.
Целевая аудитория стандарта охватывает широкий круг специалистов, включая производителей полупроводниковых устройств, исследовательские лаборатории, а также контролирующие органы, ответственные за соблюдение технических норм. Все эти группы заинтересованы в ясных и точных границах, которые обеспечивает данный стандарт.
Практическое значение стандарта проявляется в его влиянии на безопасность, качество и совместимость полупроводниковых устройств. Соблюдение предписываемых стандартом требований способствует улучшению условий труда и снижению вероятности возникновения ошибок в производстве, что, в свою очередь, повышает общее качество конечной продукции.
Документ претерпел ряд изменений, направленных на уточнение методов измерений и актуализацию технических требований. Эти дополнения обеспечивают более высокие стандарты для испытаний и контроля, что в конечном итоге способствует развитию отрасли.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
BS EN 60191-6-2009
BS EN 60191-6-20-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead
BS EN 60191-6-2-2002 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-2: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm Pitch Ball and Colu
BS EN 60191-6-22-2013 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball G
BS EN 60191-6-3-2001 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-3: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Measuring Methods for Package Dimensions of Quad Flat Packs (QFP)
BS EN 60191-6-5-2001 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-5: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)