Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
BS EN 60191-6-22-2013 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball G
Документ «BS EN 60191-6-22-2013» представляет собой стандарт, посвященный механической стандартизации полупроводниковых устройств. Основное назначение этого документа заключается в формулировании общих правил для подготовки чертежей и оформления упаковок поверхностно-монтируемых полупроводниковых устройств, а также в предоставлении рекомендаций по проектированию упаковок для кремниевых устройств с тонкими шариковыми выводами.
В стандарте регламентируются ключевые аспекты, такие как методы оформления чертежей, параметры, которые должны быть учтены при проектировании, а также требования по обеспечению согласованности размеров и характеристик упаковок. Описываются процедуры, которые должны быть соблюдены для достижения соответствия данному стандарту, обеспечивая тем самым качество и безопасность конечного продукта.
Технические детали, касающиеся условий испытаний и классификаций, являются неотъемлемой частью стандарта. В документе уточняются измеряемые величины, которые должны быть определены в процессе испытаний упаковок, а также условия, в которых эти испытания должны проводиться, что позволяет гарантировать надежность и долговечность изделий.
Основная целевая аудитория данного стандарта включает производителей полупроводниковых устройств, исследовательские лаборатории и контролирующие органы, заинтересованные в соблюдении высоких технических стандартов. Стандарт служит основой для обеспечения соответствия производимых устройств глобальным требованиям и ожидаемым нормам качества.
Практическое значение стандарта «BS EN 60191-6-22-2013» заключается в его влиянии на безопасность продукции, качество полупроводниковых устройств и условия труда в процессе их производства. Внедрение положений стандартов способствует совместимости упаковок устройств, что, в свою очередь, облегчает интеграцию сборок в более сложные электронные системы.
В последней редакции стандарта могут быть указаны изменения или дополнения, касающиеся уточнения требований к проектированию упаковок, что более четко обозначает ответственность производителей. Эти обновления направлены на улучшение качества и безопасности полупроводниковых устройств, способствуя их адекватному функционированию в современных электронных системах.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
BS EN 60191-6-21-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline package
BS EN 60191-6-2009
BS EN 60191-6-20-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead
BS EN 60191-6-3-2001 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-3: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Measuring Methods for Package Dimensions of Quad Flat Packs (QFP)
BS EN 60191-6-5-2001 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-5: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
BS EN 60191-6-8-2001 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-8: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Glass Sealed Ceramic Quad Flatpack (G-QFP)