Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
BS EN 60191-6-3-2001 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-3: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Measuring Methods for Package Dimensions of Quad Flat Packs (QFP)
Документ «BS EN 60191-6-3-2001» представляет собой стандарт, касающийся механической стандартизации полупроводниковых устройств. Основная цель данного документа — установить общие правила для подготовки чертежей габаритных размеров корпусов полупроводниковых устройств, в частности, пакетов с поверхностным монтажом (SMD), таких как Quad Flat Packs (QFP).
Стандарт описывает методы измерения, параметры и требования, необходимые для обеспечения точности и однородности в разработке и производстве QFP. Важными аспектами являются процедуры измерения размеров, таких как длина, ширина и высота пакетов, а также другие критические параметры, которые непосредственно влияют на монтаж и эксплуатацию устройств.
Ключевыми техническими деталями в документе являются условия испытаний, классификации различных типов пакетов и измеряемые величины, включая их допустимые отклонения. Это позволяет производителям и лабораториям проводить тестирование в соответствии с едиными стандартами, что способствует повышению качества готовой продукции и её соответствии заявленным характеристикам.
Целевая аудитория данного стандарта включает производителей полупроводниковых устройств, лаборатории, занимающиеся тестированием и сертификацией, а также контролирующие органы, ответственные за соблюдение норм и стандартов в индустрии. Таким образом, документ служит важным инструментом для всех участников процесса разработки и производства полупроводниковых изделий.
Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость полупроводниковых устройств. Соблюдение требований данного стандарта позволяет минимизировать риск возникновения дефектов и несоответствий, что в свою очередь способствует улучшению рабочих характеристик и увеличению срока службы устройств. Изменения и дополнения к стандарту направлены на уточнение методов измерений и внедрение новых технологий, что отражает современное состояние технологий в области полупроводников.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
BS EN 60191-6-22-2013 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball G
BS EN 60191-6-21-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline package
BS EN 60191-6-2009
BS EN 60191-6-5-2001 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-5: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
BS EN 60191-6-8-2001 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-8: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Glass Sealed Ceramic Quad Flatpack (G-QFP)
BS EN 60192-1993