BS EN 60191-6-5-2001 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-5: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

Документ «BS EN 60191-6-5-2001» посвящён механической стандартизации полупроводниковых устройств, с акцентом на общие правила подготовки контурных чертежей упаковок для поверхностного монтажа, в частности, для тонкопилотных шариковых решёток (FBGA). Он направлен на установление единого подхода к проектированию и представлению этих компонентов, что является критически важным для обеспечения их совместимости и надёжности.

Основное назначение стандарта заключается в определении методов, параметров и требований, касающихся проектирования упаковок FBGA. Стандарт регламентирует, в частности, допуски на размеры, геометрию и спецификации материала, что позволяет производителям и разработчикам сохранять единообразие и высокое качество в производственных процессах.

Ключевые технические аспекты, рассматриваемые в документе, включают методы испытаний, условия, при которых проводятся измерения, а также классификацию упаковок в зависимости от применяемых технологий и решений. Стандарт определяет измеряемые величины, что обеспечивает правильность и однозначность форматов данных. Это особенно важно для лабораторий и нормативных органов, занимающихся контролем качества.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей полупроводниковых устройств, научные и исследовательские лаборатории, а также контролирующие и сертифицирующие органы. Они могут использовать стандарт в качестве основы для разработки новых продуктов, а также для оценки соответствия существующих упаковок современным требованиям промышленности.

Практическое значение стандарта связано с его влиянием на безопасность, качество и производительность полупроводниковых устройств. Соблюдение указаний стандарта помогает избежать возможных проблем в эксплуатации и тестировании пакетов, что в свою очередь сказывается на общей надёжности и совместимости устройств на рынке. Также в документе рассмотрены последние изменения и дополнения, что делает его актуальным для современного производства.