Открыть бургер меню.
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

BS EN 60749-35-2006 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components

Название документа
BS EN 60749-35-2006 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «BS EN 60749-35-2006» представляет собой стандарт, касающийся механических и климатических испытаний полупроводниковых устройств, с фокусом на акустическую микроскопию для пластиковых электронных компонентов. Основное назначение данного документа заключается в определении методов и процедур тестирования, а также в установлении требований к механическим свойствам и надёжности электронных компонентов при использовании различных климатических условий.

Ключевые регламентируемые аспекты стандартом включают методы акустической микроскопии, параметры испытаний, такие как температура и влажность, а также спецификации по допустимым уровням дефектов. В документе приведены условия испытаний, которые необходимо соблюдать для достижения точных и воспроизводимых результатов, включая требования к оборудованию и процедурам тестирования.

Целевая аудитория данного стандарта охватывает производителей электронных компонентов, исследовательские лаборатории, а также контролирующие органы, занимающиеся сертификацией и надзором за качеством. Эти группы используют стандарт для разработки, проверки и обеспечения соблюдения требований безопасности и надёжности продуктов, что особенно важно в высокотехнологичных областях, таких как авиация и оборона.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на качество и безопасность полупроводниковых устройств, что, в свою очередь, затрагивает вопросы охраны труда и совместимости с другими электронными системами. Применение данного стандарта позволяет минимизировать риски, связанные с отказами оборудования, и способствует производству высококачественных и надёжных компонентов.

С момента его публикации стандарт подвергался изменениям и дополнениям, целью которых является улучшение процедуры тестирования и уточнение требований к методикам. Эти обновления направлены на адаптацию к современным технологиям и улучшение точности получаемых результатов, что важно для дальнейшего развития области тестирования полупроводниковых устройств.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.

Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.

Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.