BS EN 60749-37-2008 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer

Документ «BS EN 60749-37-2008» устанавливает методы испытания, применяемые для оценки механической устойчивости полупроводниковых устройств к ударам, возникающим при падении на печатные платы. Основное назначение стандарта заключается в определении требований к испытаниям, которые позволяют оценить долговечность и надежность компонентов в реальных условиях эксплуатации. Он предназначен для использования производителями полупроводников, лабораториями, занимающимися тестированием, а также контролирующими органами.

В документе описываются параметры, которые должны быть учтены, включая динамику удара, условия испытаний и методы измерения. Процедуры проводимых испытаний с использованием акселерометра подробно регламентированы, чтобы обеспечить воспроизводимость и достоверность результатов. Стандарт акцентирует внимание на точности настройки оборудования и методах фиксации образцов, что критически важно для получения корректных данных о их механической стойкости.

Ключевыми техническими деталями являются условия проведения испытаний, включающие температурный режим и диапазон давлений, в которых проводятся тесты. Классификации всех возможных типов падений также определены, что позволяет идентифицировать и оценить уровень риска компонентов. Измеряемые величины, такие как скорость падения и уровень нагрузки на материал, играют важную роль в определении его долговечности.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей полупроводниковых компонентов, которые стремятся улучшить качество своей продукции, а также исследовательские лаборатории, занимающиеся разработкой и валидацией новых технологий. Контролирующие органы могут использовать данную документацию для определения соответствия стандартам безопасности и производительности, что имеет ключевое значение в высококонкурентной среде.

Практическое значение стандарта проявляется в его влиянии на безопасность и качество полупроводниковых устройств, обеспечение охраны труда и улучшение их совместимости в различных электрических системах. Этот стандарт также способствует снижению рисков, связанных с отказами продукции, что в конечном итоге ведет к повышению доверия потребителей и укреплению позиций на рынке. Изменения или дополнения, внесенные в документ, касаются уточнений методов испытаний и пересмотра требований к оборудованию, что отвечает современным требованиями полупроводниковой индустрии.