Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
BS EN 60749-38-2008 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory
Документ «BS EN 60749-38-2008» устанавливает метод испытания на мягкие ошибки для полупроводниковых устройств с памятью. Основная цель стандарта заключается в обеспечении единых требований для оценки воздействия электрических и магнитных полей, которые могут приводить к сбоям в работе устройств. Стандарт применяется в сфере разработки, производства и тестирования полупроводниковых компонентов.
Ключевыми аспектами документа являются определение методов и процедур проведения испытаний, а также параметры, которые должны оцениваться для выявления устойчивости полупроводников к мягким ошибкам. В частности, регламентируются тестовые условия, включая уровень радиации и временные интервалы наблюдения за работой устройств под воздействием внешних факторов, что помогает обеспечить надежность полупроводниковых устройств.
Технические детализированные условия испытаний включают классификации мягких ошибок, измеряемые величины, такие как частота сбоев и уровень энергоснабжения, а также описание требуемого оборудования для выполнения испытаний. Эти детали критически важны для достижения точности и воспроизводимости результатов тестирования, что, в свою очередь, влияет на окончательное качество продукции.
Целевая аудитория стандарта включает производителей полупроводников, исследовательские лаборатории и контролирующие органы, которые занимаются сертификацией и тестированием электроники. Важно, чтобы все заинтересованные стороны четко понимали требования и методы, описанные в dokumente, для обеспечения гармонизации процессов тестирования и повышения защитных функций устройств.
Практическое значение стандарта проявляется в его отношении к безопасности и качеству полупроводниковой продукции, а также в улучшении условий труда благодаря снижению вероятности отказов устройств в критических приложениях. Соответствие этому стандарту способствует минимизации рисков, связанных с работой устройств, и повышает степень доверия конечных пользователей к электронике. Документ также пересматривался и обновлялся, в результате чего были добавлены новые требования, отражающие современные технологии в области полупроводников.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
BS EN 60749-37-2008 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
BS EN 60749-35-2006 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
BS EN 60749-34-2010
BS EN 60749-4-2017 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST)
BS EN 60749-40-2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 40: Board level drop test method using a strain gauge
BS EN 60749-42-2014 Semiconductor devices — mechanical and climatic test methods Part 42: Temperature humidity storage