Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
BS EN 60749-40-2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 40: Board level drop test method using a strain gauge
Документ «BS EN 60749-40-2011» посвящен методам механических и климатических испытаний полупроводниковых устройств, а именно тестированию на устойчивость к ударам на уровне платы с использованием датчика деформации. Основное назначение стандарта заключается в установлении универсального метода, который обеспечивает надежные и воспроизводимые результаты при оценке механических характеристик полупроводниковых компонентов.
В документе регламентируются ключевые аспекты, включая методы испытаний, параметры воздействия, а также требования к испытательному оборудованию и процедурам. Эти параметры имеют решающее значение для обеспечения точности и сопоставимости испытаний, а также для определения критериев приемлемости, что в свою очередь помогает в оценке функциональности компонентов в реальных условиях эксплуатации.
Технические детали включают в себя описание условий испытаний, таких как температура, уровень влажности и температуры, а также тип ударных нагрузок. Стандарт устанавливает классификации и измеряемые величины, которые использует для оценки прочности и устойчивости полупроводников к механическим воздействиям. Эти характеристики позволяют производителям гарантировать надежность своей продукции на рынке.
Целевой аудиторией данного стандарта являются производители полупроводниковых устройств, лаборатории, занимающиеся испытаниями, а также контролирующие органы, ответственные за соблюдение стандартов качества. Осведомленность о методах и их применении поможет этим заинтересованным сторонам принять обоснованные решения в процессе разработки и сертификации продукции.
Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и долговечность полупроводниковых компонентов. Применение данного метода испытаний способствует оптимизации процессов разработки, снижению риска повреждений и улучшению совместимости с существующими технологиями. Это также помогает укрепить доверие к продукции, соответствующей международным стандартам.
Изменения и дополнения, внесенные в последнюю версию стандарта, касаются уточнения методов испытаний и улучшения требований к измерениям. Эти изменения обеспечивают более высокую степень точности и актуальности результатов, что является важным для достижения высокой конкурентоспособности в области полупроводниковых технологий.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
BS EN 60749-4-2017 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST)
BS EN 60749-38-2008 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory
BS EN 60749-37-2008 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
BS EN 60749-42-2014 Semiconductor devices — mechanical and climatic test methods Part 42: Temperature humidity storage
BS EN 60749-43-2017 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 43: Guidelines for IC reliability qualification plans
BS EN 60749-44-2016 Semiconductor devices — Mechanical and climatic test methods Part 44: Neutron beam irradiated single event effect (SEE) test method for semiconductor devices