Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

BS EN 61189-6-2006 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies Методы испытаний электрических материалов, конструкций соединений и сборок Часть 6: Методы испытаний материалов, используемых при производстве электронных сборок

Название документа
BS EN 61189-6-2006 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies Методы испытаний электрических материалов, конструкций соединений и сборок Часть 6: Методы испытаний материалов, используемых при производстве электронных сборок
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «BS EN 61189-6-2006» представляет собой стандарт, который описывает методы испытаний электрических материалов, структур соединений и сборок, а также фокусируется на материалах, используемых в производстве электронных сборок. Основное назначение этого документа заключается в стандартизации процессов тестирования, что позволяет обеспечить высокое качество и надежность конечной продукции, применяемой в разнообразных электронных устройствах и системах.

Стандарт включает в себя ключевые аспекты, такие как методы испытаний, параметры, требования и процедуры, которые должны соблюдаться при тестировании материалов. Важными элементами являются условия испытаний, которые могут варьироваться в зависимости от типа материала, а также спецификации измеряемых величин, таких как электрическое сопротивление, механическая прочность и химическая стойкость материалов.

Целевая аудитория данного документа включает производителей электронных компонентов, аккредитованные лаборатории, а также контролирующие органы. Он служит надежным руководством для профессионалов, которые занимаются разработкой, производством или контролем качества электронных изделий, обеспечивая однозначность и последовательность в подходах к тестированию материалов.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество продукции, что в свою очередь способствует улучшению охраны труда и обеспечению совместимости различных материалов и компонентов в электронных сборках. Такой стандарт необходим для минимизации рисков, связанных с эксплуатацией электроники и обеспечения долговечности изделий.

В случае наличия изменений или дополнений к стандарту, важно отметить, что они касаются уточнения требований к методам испытаний и пересмотра допустимых параметров, что напрямую влияет на точность и воспроизводимость результатов тестирования. Эти дополнения направлены на соответствие современным требованиям индустрии и технологии, повышая тем самым уровень доверия к тестовым результатам.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF BS EN 61189-5-4-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 5-4: General test methods for materials and assemblies — Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed boa Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других межсоединительных структур и сборок. Часть 5-4: Общие методы испытаний материалов и сборок — Припои и флюсованная и нефлюсованная сплошная проволока для печатных плат PDF BS EN 61189-5-3-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 5-3: General test methods for materials and assemblies — Soldering paste for printed board assemblies - CORR: April 30, 201 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений Часть 5-3: Общие методы испытаний материалов и сборок — Паста для пайки печатных плат - CORR: April 30, 201 PDF DS DS/EN 61189-5-2006 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5: Test methods for printed board assemblies Методы испытаний электрических материалов, конструкций и сборок соединений - Часть 5: Методы испытаний сборок печатных плат PDF BS EN 61190-1-2-2014 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly Материалы для крепления электронных сборок - Часть 1-2: Требования к пасте для пайки высококачественных соединений в электронных сборках PDF BS EN 61191-2-2017 Printed Board Assemblies Part 2: Sectional Specification - Requirements for Surface Mount Soldered Assemblies Сборки печатных плат Часть 2: Спецификация по разделу - Требования к поверхностно-монтируемым паяным сборкам PDF DS/EN 61191-3-2017 Printed board assemblies – Part 3: Sectional specification – Requirements for through-hole mount soldered assemblies Сборки печатных плат – Часть 3: Спецификация по разделу – Требования к паяным сборкам с проволочными выводами