Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

BS EN 62047-9-2011 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS - CORR: January 31, 2013 Полупроводниковые устройства - Микромеханические устройства Часть 9: Измерение прочности соединения между пластинами MEMS - CORR: 31 января 2013

Название документа
BS EN 62047-9-2011 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS - CORR: January 31, 2013 Полупроводниковые устройства - Микромеханические устройства Часть 9: Измерение прочности соединения между пластинами MEMS - CORR: 31 января 2013
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «BS EN 62047-9-2011 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS - CORR: January 31, 2013» предназначен для определения методов измерения прочности соединений пластин в микроэлектромеханических системах (MEMS). Этот стандарт применяется в сфере разработки и производства полупроводниковых устройств, обеспечивая единые требования к оценке прочности связей между различными мембранами.

Ключевыми аспектами, регламентируемыми данным документом, являются методы оценки прочности соединений, включая параметры испытаний и требования к оборудованию. Стандарт описывает необходимые процедуры для проведения испытаний, а также критерии, которые должны быть соблюдены для достижения достоверных результатов. Уточняются также специфические методы измерения, которые помогут обеспечить точность и репродуцируемость данных.

Важные технические детали включают условия проведения испытаний, такие как температура, влажность и давление, которые могут повлиять на результаты измерений. Также рассматриваются классификации материалов и их влияние на прочность соединений. Описание измеряемых величин и необходимых параметров испытаний позволяет более четко понять, как обеспечить соответствие стандарту.

Целевая аудитория стандарта включает производителей MEMS, исследовательские лаборатории и контролирующие органы, которые занимаются проверкой качества и безопасности полупроводниковых устройств. Компании, использующие этот стандарт, получают четкие указания по проведению тестов и повышают уверенность в качестве своей продукции.

Практическое значение стандарта заключается в увеличении безопасности и надежности полупроводниковых устройств, что, в свою очередь, влияет на качество и работоспособность конечных продуктов. Соблюдение данного стандарта помогает избежать дефектов в производстве и гарантирует соответствие международным требованиям в области охраны труда и защиты окружающей среды. В документе также отражены изменения, касающиеся уточнения методов измерения и обновления нормативных требований, что подчеркивает его актуальность в быстроразвивающейся области технологий.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF BS EN 62047-8-2011 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films Полупроводниковые устройства - Микромеханические устройства Часть 8: Метод испытания изгиба полосы для измерения механических свойств тонких пленок PDF BS EN 62047-7-2011 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 7: MEMS BAW filter and duplexer for radio frequency control and selection Полупроводниковые устройства - Микромеханические устройства Часть 7: Фильтры и дуплексеры BAW MEMS для управления и выбора радиочастот PDF BS EN 62047-6-2010 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials Полупроводниковые устройства - Микромеханические устройства Часть 6: Методы испытания усталости тонких материалов на оси PDF BS EN 62052-21-2004 + A1-2017 PDF BS EN 62052-31-2016 Electricity metering equipment (AC) — General requirements, tests and test conditions Part 31: Product safety requirements and tests Оборудование для измерения электрической энергии (переменный ток) — Общие требования, испытания и условия испытаний Часть 31: Требования к безопасности продукции и испытания PDF BS EN 62053-11-2003 + A1-2017