Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

BS EN IEC 62878-1-2019 Device embedding assembly technology Part 1: Generic specification for device embedded substrates Технология сборки встроенных устройств Часть 1: Общие технические требования к встроенным субстратам устройств

Название документа
BS EN IEC 62878-1-2019 Device embedding assembly technology Part 1: Generic specification for device embedded substrates Технология сборки встроенных устройств Часть 1: Общие технические требования к встроенным субстратам устройств
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «BS EN IEC 62878-1-2019» устанавливает общие требования к технологиям встраивания устройств на подложках, применяемым в различных сферах электроники. Основное назначение данного стандарта заключается в обеспечении совместимости процессов производства микросистем и устройств, что критически важно для повышения качества и надежности конечной продукции.

Документ регламентирует методы и параметры, используемые при встраивании устройств, включая требования к подложкам и их компонентам. Предоставляются чёткие инструкции по тестированию, а также указания на необходимые механические и электрические параметры, которые должны соблюдаться для достижения оптимальной производительности.

Стандарт охватывает важные технические детали, такие как условия испытаний, классификация используемых подложек и измеряемые величины. В описание включены также ключевые факторы, влияющие на распределение тепла и электрические характеристики подложек, что имеет критическое значение для надёжной работы встраиваемых устройств в различных температурных диапазонах.

Целевая аудитория документа включает производителей электронных компонентов, исследовательские лаборатории и органы контроля качества. Этот стандарт является полезным ресурсом для всех участников цепочки поставок, обеспечивая универсальные критерии и подходы к тестированию и сертификации.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество производимой электроники, а также на улучшение условий труда в процессе разработки и производства. Принятие стандарта способствует совместимости и позволяет минимизировать риски, связанные с эксплуатацией изделий, что в свою очередь повышает доверие потребителей.

Документ включает изменения и дополнения к предыдущим версиям, касающиеся усовершенствования методов испытаний и уточнения параметров, необходимых для достижения требуемых характеристик. Эти дополнения направлены на улучшение производственных процессов и повышение конкурентоспособности продукции на рынке.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF BS EN IEC 62872-2-2022 Industrial-process measurement, control and automation Part 2: Internet of Things (IoT) - Application framework for industrial facility demand response energy management Измерение, управление и автоматизация промышленных процессов Часть 2: Интернет вещей (IoT) - Руководящие указания по применению для управления энергией в промышленных объектах PDF IEC 62868-2-3-2021 Organic light emitting diode (OLED) light sources for general lighting - Safety - Part 2-3: Particular requirements - Flexible OLED tiles and panels Органические светодиодные (OLED) источники света для общего освещения - Безопасность - Часть 2-3: Частные требования - Гибкие OLED плиты и панели PDF BS EN IEC 62868-2-2-2021 PDF IEC 62878-2-5-2019 Device embedding assembly technology – Part 2-5: Guidelines – Implementation of a 3D data format for device embedded substrate Технология сборки встроенных устройств – Часть 2-5: Руководящие указания – Реализация формата 3D данных для встроенного субстрата устройства PDF IEC 62878-2-602-2021 Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity Технология сборки встроенных устройств - Часть 2-602: Руководство по стеканию электронных модулей - Метод оценки электрической связности между модулями PDF BS EN IEC 62881-2018 Cause and effect matrix Матрица причин и следствий