496246978 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 60191-6-8-2002 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-8: Общие правила подготовки чертежей обводов корпусов поверхностно монтируемых полупроводниковых устройств

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
DIN EN 60191-6-8-2002 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-8: Общие правила подготовки чертежей обводов корпусов поверхностно монтируемых полупроводниковых устройств
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «DIN EN 60191-6-8-2002» устанавливает основные правила и рекомендации для оформления чертежей корпусов полупроводниковых устройств с поверхностным креплением. Он нацелен на развитие стандартов в области механической стандартизации полупроводников, обеспечивая единую основу для различных участников рынка. Основное назначение документа заключается в упрощении разработки и производства таких устройств, а также в повышении их совместимости и качества.

Ключевые регламентируемые аспекты включают в себя методы подготовки чертежей, требования к их содержанию и параметры, описывающие размеры и формы корпусов. Документ также определяет стандартные испытания для подтверждения соответствия изделий установленным требованиям. Важными аспектами являются указания по обозначению и маркировке, что упрощает идентификацию и последующую работу с полупроводниковыми устройствами.

Технические детали документа охватывают условия испытаний, классификации и измеряемые величины, обеспечивая подробные рекомендации для проведения необходимых испытаний. Установленные параметры способствуют точному соответствию требованиям к безопасности и надежности полупроводниковых компонентов. Важность соблюдения этих условий для целевой аудитории не вызывает сомнений, поскольку обеспечивает высокое качество готовой продукции.

Целевая аудитория включает производителей полупроводниковых устройств, лаборатории, занимающиеся их испытаниями, и контролирующие органы, отвечающие за соблюдение стандартов. Понимание и применение изменений, отражённых в стандарте, критично для всех, кто вовлечён в процесс разработки и производства, так как это значительно влияет на качество и безопасность конечного продукта. Кроме того, соблюдение этого стандарта улучшает охрану труда при работе с полупроводниковыми устройствами.

Документ не только определяет технические требования, но и предоставляет практическое значение для повышения совместимости устройств на международном уровне. Влияние стандарта распространяется на безопасность, качество, а также на охрану труда, что делает его важным для всех, кто работает с полупроводниковыми технологиями. Регулярные обновления и дополнения позволяют гарантировать актуальность стандарта и соответствие современным требованиям и технологиям.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DIN EN 60191-6-6-2002 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-6: Общие правила подготовки чертежей обводов корпусов поверхностно монтируемых полупроводниковых устройств PDF DIN EN 60191-6-5-2002 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-5: Общие правила подготовки чертежей обводов корпусов поверхностно монтируемых полупроводниковых устройств PDF DIN EN 60191-6-4-2004 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-4: Общие правила подготовки чертежей обводов корпусов поверхностно монтируемых полупроводниковых устройств - Методы измерения размеров корпусов массива шариков (BGA) PDF DIN EN 60192-2002 Low-pressure sodium vapour lamps - Performance specifications (IEC 60192:2001) Лампы низкого давления натрия - Технические характеристики (IEC 60192:2001) PDF DIN EN 60194-2007 Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions (IEC 60194:2006) Проектирование, изготовление и сборка печатных плат - Термины и определения (IEC 60194:2006) PDF DIN EN 60195-2017 Method of measurement of current noise generated in fixed resistors (IEC 60195:2016) Метод измерения шума тока, генерируемого в постоянных резисторах (IEC 60195:2016)