DIN EN 61249-2-13-1999 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-13: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad Материалы для печатных плат и других соединительных конструкций - Часть 2-13: Секционная спецификация для усиленных основных материалов, покрытых и непокрытых

Документ «DIN EN 61249-2-13-1999» предназначен для определения характеристик и требований к материалам, используемым в производстве печатных плат и других соединительных конструкций. Он представляет собой разделенную спецификацию для укрепленных базовых материалов как с покрытием, так и без него, способствуя унификации и улучшению качества изделий в электронной промышленности.

Основными аспектами, регламентируемыми данным стандартом, являются методы испытаний, параметры, связанные с механическими и электрическими характеристиками материалов, а также требования к их применимости. Стандарт включает спецификации, касающиеся как химического состава, так и физических свойств, в том числе термостойкости и водопоглощения, что делает его актуальным для производителей и разработчиков.

Технические детали документа охватывают условия испытаний, классификацию материалов и измеряемые величины, включая толщину слоев и стандартные размеры образцов. Также предусмотрены актуальные процедуры по контролю качества, что обеспечивает надежность и соответствие материалов требованиям рынка.

Целевой аудиторией стандарта являются производители печатных плат, лаборатории, занимающиеся испытаниями, а также контролирующие органы, заинтересованные в соблюдении технических требований и безопасности изделий. Стандарт служит важным инструментом для обеспечения качества и надежности в производственных процессах.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость материалов, что в свою очередь способствует улучшению охраны труда и снижению потенциальных рисков на производстве. Изменения и дополнения к стандарту касаются улучшения методов оценки и уточнения характеристик, что позволяет адаптировать его к современным требованиям электронной отрасли и инновациям.