Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

DIN EN 62137-2005 Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN (IEC 62137:2004 + Corrigendum:2005) Тестирование окружающей среды и долговечности - Методы испытаний для поверхностно-монтируемых плат площадок массивного типа FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN (IEC 62137:2004 + Исправление:2005)

Название документа
DIN EN 62137-2005 Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN (IEC 62137:2004 + Corrigendum:2005) Тестирование окружающей среды и долговечности - Методы испытаний для поверхностно-монтируемых плат площадок массивного типа FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN (IEC 62137:2004 + Исправление:2005)
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «DIN EN 62137-2005» посвящён вопросам экологического и долговременного тестирования поверхностно-монтируемых плат типов FBGA, BGA, FLGA, LGA и SON. Основная цель стандарта заключается в разработке унифицированных методов испытаний для оценки надёжности и долговечности этих компонентов в различных условиях эксплуатации. Стандарт применяется как для производителей монтажных плат, так и для исследовательских лабораторий, что позволяет обеспечить высокое качество и безопасность конечной продукции.

В документе регламентируются ключевые аспекты, такие как методы испытаний, параметры, требования и процедуры, которые должны соблюдаться при тестировании. Эти методы предполагают множество испытаний на воздействие внешних факторов, таких как температура, влажность и механические нагрузки. Кроме того, определяются параметры, которые необходимо измерять во время тестирования, чтобы обеспечить корректность и воспроизводимость получаемых результатов.

Технические детали, освещаемые в документе, включают условия, при которых проводятся испытания, а также классификации различных моделей тестирования. Важным аспектом также является описание измеряемых величин, что позволяет производителям и исследовательским лабораториям грамотно оценивать результаты испытаний. Стандарт точно определяет допустимые пределы и условия, что позволяет избежать неопределенностей в процессе сертификации.

Целевая аудитория документа включает производителей полупроводниковых изделий, испытательные лаборатории, а также регулирующие органы, которые занимаются контролем качества и соответствия. Данный стандарт служит важным инструментом для обеспечения безопасности, качественной и устойчивой продукции в области электроники, что особенно актуально в условиях высоких требований к надёжности компонентов.

Практическое значение стандарта проявляется в его способности влиять на безопасность, качество и охрану труда при производстве электроники. Соблюдение требований DIN EN 62137-2005 способствует повышению общей совместимости компонентов, что, в свою очередь, снижает риски нештатных ситуаций в эксплуатации. В последние годы стандарт претерпел ряд изменений, включая уточнение методов тестирования и обновление параметров, что сделало его актуальным и полезным в современных условиях.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DIN EN 62132-5-2006 Integrated circuits - Measurement of electromagnetic immunity, 150 kHz to 1 GHz - Part 5: Workbench Faraday cage method (IEC 62132-5:2005) Интегральные схемы - Измерение электромагнитной совместимости, 150 кГц до 1 ГГц - Часть 5: Метод работы с Фарадеевым кабинетом (IEC 62132-5:2005) PDF DIN EN 62132-4-2006 Integrated circuits - Measurement of electromagnetic immunity 150 kHz to 1 GHz - Part 4: Direct RF power injection method (IEC 62132-4:2006) Интегральные схемы - Измерение электромагнитной совместимости 150 кГц до 1 ГГц - Часть 4: Метод прямого введения RF-мощности (IEC 62132-4:2006) PDF DIN EN 62132-3-2008 Integrated circuits - Measurement of electromagnetic immunity, 150 kHz to 1 GHz - Part 3: Bulk current injection (BCI) method (IEC 62132-3:2007) Интегральные схемы - Измерение электромагнитной устойчивости, от 150 кГц до 1 ГГц - Часть 3: Метод инжекции объемного тока (BCI) (IEC 62132-3:2007) PDF DIN EN 62137-1-1-2008 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-1: Pull strength test (IEC 62137-1-1:2007) Технология поверхностного монтажа - Методы испытаний на окружающую среду и выносливость для паяных соединений поверхностно монтированных компонентов - Часть 1-1: Испытание на прочность выдергивания (IEC 62137-1-1:2007) PDF DIN EN 62137-1-2-2008 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-2: Shear strength test (IEC 62137-1-2:2007) Технология поверхностного монтажа - Методы испытаний на окружающую среду и выносливость для паяных соединений поверхностно монтированных компонентов - Часть 1-2: Испытание на прочность сдвига (IEC 62137-1-2:2007) PDF DIN EN 62137-1-3-2009 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-3: Cyclic drop test (IEC 62137-1-3:2008) Технология поверхностного монтажа - Методы испытаний на окружающую среду и выносливость для паяных соединений поверхностно монтированных компонентов - Часть 1-3: Циклическое испытание на падение (IEC 62137-1-3:2008)