DIN EN IEC 62148-21-2020 Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21: Design guide of electrical interface of PIC packages using silicon fine-pitch ball grid array (S-FBGA) and silicon fine-pitch land grid array (

Документ «DIN EN IEC 62148-21-2020» посвящён стандартам упаковки и интерфейса для активных компонентов и устройств на основе оптоволокна. Он служит руководством по проектированию электрического интерфейса упаковок, использующих силконовые плоские кристаллические решётки с малым шагом в формате Ball Grid Array (S-FBGA) и Land Grid Array. Основное назначение этого документа заключается в установлении единых требований и методов, что способствует унификации производства и обеспечению совместимости различных устройств.

Важными аспектами, регламентируемыми в данном стандарте, являются методы тестирования, параметры электрических интерфейсов и требования к их проектированию. Стандарт также охватывает аспекты, касающиеся класификации и измеряемых величин, необходимых для проверки соответствия устройств установленным нормам. Это обеспечивает надежность и точность взаимодействия между компонентами в системах оптоволоконной связи.

Целевая аудитория документа включает производители оптоволоконных компонентов, исследовательские и испытательные лаборатории, а также контролирующие органы, ответственные за соблюдение стандартов качества. Стандарт имеет практическое значение и влияет на безопасность, качество продуктов, охрану труда и совместимость различных устройств в области оптоволоконных технологий.

Изменения или дополнения, внесённые в данный стандарт, касаются усовершенствования методов тестирования и уточнения требований к электрическим параметрам, что обеспечивает более высокие стандарты безопасности и эффективности. В итоге, документ играет решающую роль в развитии технологий, связанных с оптоволокном, обеспечивая надёжность и долговечность производимых компонентов.