ASTM F1238-1995 (R 2011) Standard Specification for Refractory Silicide Sputtering Targets for Microelectronic Applications

Документ ASTM F1238 представляет собой стандартную спецификацию для рефракторных силицидных мишеней, используемых в микроэлектронных приложениях. Основное назначение данного стандарта заключается в установлении требований к качеству и характеристикам мишеней, которые применяются в процессе магнетронного распыления для создания тонких пленок в производстве полупроводниковых устройств. Стандарт охватывает широкий спектр приложений, включая, но не ограничиваясь, производством интегральных схем и других микроэлектронных компонентов.

Ключевые регламентируемые аспекты стандарта включают методы испытаний, параметры и требования к составу, чистоте и механическим свойствам силицидных мишеней. Стандарт также описывает процедуры контроля качества, которые должны соблюдаться для обеспечения соответствия продукции установленным требованиям. Важными аспектами являются спецификации по плотности, твердости и другим физическим характеристикам, которые влияют на эффективность распыления и качество получаемых пленок.

Технические детали, описанные в документе, включают условия испытаний, такие как температура, давление и состав атмосферы, в которых проводятся тесты на прочность и стабильность мишеней. Также регламентируются методы измерения, позволяющие оценить важные параметры, такие как равномерность толщины пленки и наличие загрязнений. Эти условия и методы обеспечивают надежность и воспроизводимость результатов, что критично для высокотехнологичных производств.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей силицидных мишеней, лаборатории, занимающиеся их испытанием, а также контролирующие органы, обеспечивающие соблюдение стандартов качества в микроэлектронной отрасли. Стандарт служит основой для разработки новых материалов и технологий, а также для оптимизации существующих процессов в производстве полупроводников.

Практическое значение ASTM F1238 заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость продукции, а также на охрану труда в процессе производства. Соблюдение данного стандарта способствует снижению рисков, связанных с применением некачественных материалов, что, в свою очередь, повышает надежность конечных изделий. В последних редакциях стандарта могут быть внесены изменения, касающиеся уточнения требований к чистоте материалов и методов тестирования, что отражает современные тенденции и достижения в области микроэлектроники.