Открыть бургер меню.
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

ASTM F1512-1994 Standard Practice for Ultrasonic C-Scan Bond Evaluation of Sputtering Target-Backing Plate Assemblies

Название документа
ASTM F1512-1994 Standard Practice for Ultrasonic C-Scan Bond Evaluation of Sputtering Target-Backing Plate Assemblies
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ ASTM F1512-1994 представляет собой стандартную практику, направленную на оценку прочности соединения между мишенями для напыления и их опорными пластинами с использованием ультразвукового C-сканирования. Этот стандарт применяется в области производства полупроводниковых материалов, где важна надежность соединений для обеспечения стабильной работы устройств. Основное назначение документа заключается в предоставлении методологии, которая помогает в выявлении дефектов и оценке качества соединений в сборках мишеней и опорных пластин.

Стандарт регламентирует методы ультразвукового контроля, включая параметры настройки оборудования, такие как частота ультразвуковых волн и настройки чувствительности. Также описываются требования к подготовке образцов, условиям испытаний и интерпретации полученных данных. Процедуры, изложенные в документе, обеспечивают систематический подход к оценке соединений, что способствует повышению качества производимых изделий.

Ключевые технические детали включают в себя спецификации по измеряемым величинам, таким как скорость распространения ультразвуковых волн и глубина проникновения, а также классификацию обнаруживаемых дефектов. Условия испытаний должны быть строго контролируемыми, чтобы обеспечить достоверность результатов. Важно, чтобы все параметры соответствовали установленным требованиям для достижения надежной и воспроизводимой оценки.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей мишеней для напыления, лаборатории, занимающиеся контролем качества, а также органы сертификации, которые проводят независимую оценку соответствия. Применение данного стандарта способствует улучшению процессов контроля качества и повышению уверенности в надежности конечных продуктов, что имеет значительное значение для безопасности и эффективности использования полупроводниковых материалов.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и охрану труда в процессе производства. Стандарт помогает минимизировать риски, связанные с дефектами соединений, что может привести к выходу оборудования из строя или снижению его производительности. В документе также могут быть указаны изменения и дополнения, касающиеся новых технологий или методов контроля, что подчеркивает его актуальность и необходимость периодического пересмотра в соответствии с развитием отрасли.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.

Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.

Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.