Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

ASTM F638-1988 (R 2001) Standard Specification for Fine Aluminum - 1% Magnesium Wire for Semiconductor Lead-Bonding Стандартная спецификация для тонкой алюминиевой проволоки с 1% магния для пайки полупроводниковых выводов

Название документа
ASTM F638-1988 (R 2001) Standard Specification for Fine Aluminum - 1% Magnesium Wire for Semiconductor Lead-Bonding Стандартная спецификация для тонкой алюминиевой проволоки с 1% магния для пайки полупроводниковых выводов
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ ASTM F638 представляет собой стандартную спецификацию для проволоки из алюминия с содержанием 1% магния, предназначенной для соединения выводов полупроводников. Этот стандарт применяется в области полупроводниковой технологии, где требуется высокая надежность соединений, а также в производстве электронных компонентов, где критически важна проводимость и устойчивость к коррозии.

В спецификации регламентируются ключевые аспекты, такие как химический состав, механические свойства, а также методы испытаний проволоки. Стандарт описывает параметры, которые необходимо учитывать при производстве и использовании проволоки, включая диаметры, механическую прочность и электропроводность. Также определены процедуры, которые должны соблюдаться для обеспечения качества продукции.

Технические детали, указанные в стандарте, включают условия испытаний, такие как температура, влажность и методы обработки образцов. Классификация проволоки по её характеристикам и измеряемым величинам, таким как прочность на сжатие и растяжение, также является важной частью документа. Это позволяет производителям и лабораториям точно оценивать соответствие продукции установленным требованиям.

Целевой аудиторией стандарта являются производители полупроводниковых материалов, исследовательские лаборатории, а также контролирующие органы, занимающиеся сертификацией и проверкой качества продукции. Стандарт помогает обеспечить единообразие в производственных процессах и контроль за качеством, что является важным аспектом для всех участников цепочки поставок.

Практическое значение ASTM F638 заключается в повышении безопасности и качества полупроводниковых изделий. Соблюдение данного стандарта способствует улучшению совместимости компонентов, снижению риска отказов и увеличению срока службы устройств. Это, в свою очередь, влияет на охрану труда и общую надежность электронных систем.

С момента последнего обновления стандарта были внесены изменения, касающиеся уточнения методов испытаний и требований к материалам. Эти дополнения направлены на улучшение понимания и применения стандарта в производственной среде, что позволяет адаптироваться к новым технологиям и требованиям рынка.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF ASTM F637-1985 (R 2001) Standard Specification for Format, Physical Properties, and Test Methods for 19 and 35 mm Testable Tape Carrier for Perimeter Tape Carrier-Bonded Semiconductor Devices Стандартная спецификация для формата, физических свойств и методов испытаний 19 и 35 мм тестовых лент для периметрических лент для полупроводниковых устройств с ленточным соединением PDF ASTM F636-1985 (R 1991) Standard Guide for Selection of Tests for Material Properties of Transfer Molding Compounds for Electronic and Microelectronic Encapsulation Руководство по выбору испытаний для свойств материалов термореактивных смол для электронной и микроэлектронной сборки PDF ASTM F635-1985 (R 1991) Standard Guide for Selection of Tests for Material Properties of Liquid Thermoset Encapsulating Compounds for Electronic and Microelectronic Encapsulation Руководство по выбору испытаний для свойств материалов жидких термореактивных покрытий для электронной и микроэлектронной сборки PDF ASTM F639-2009 Standard Specification for Polyethylene Plastics for Medical Applications Стандартная спецификация для полиэтиленовых пластиков для медицинских применений PDF ASTM F640-20 PDF ASTM F641-2009 Standard Specification for Implantable Epoxy Electronic Encapsulants Стандартная спецификация для эпоксидных электронных корпусов для имплантатов