ТТК. Устройство цементно-песчаных и полимерцементных стяжек

ТИПОВАЯ ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ КАРТА (ТТК)

 УСТРОЙСТВО ЦЕМЕНТНО-ПЕСЧАНЫХ И ПОЛИМЕРЦЕМЕНТНЫХ СТЯЖЕК

МОСКВА-1982

Типовая технологическая карта разработана отделом проектирования технологии отделочных работ треста Мосоргстрой (Л.К.Немцын, А.Н.Стригина) и согласована с Управлением отделочных работ Главмосстроя (И.Г.Козин).

1. ОБЛАСТЬ ПРИМЕНЕНИЯ

1.1. Технологическая карта разработана на устройство цементно-песчаных и полимерцементных стяжек, предназначенных для выравнивания поверхностей нижележащего элемента пола или для придания полу заданного уклона.

Для монолитных цементно-песчаных стяжек, предназначенных под полы из паркета и полимерных материалов, применяют раствор марки не ниже 150.

Полимерцементный раствор представляет собой обычный цементно-песчаный раствор, в состав которого введена поливинилацетатная дисперсия (ПВАД).

Стяжки воспринимают все эксплуатационные нагрузки на полы.

Материал, толщина и прочность стяжек назначаются проектом в зависимости от вида покрытия пола, конструкции перекрытий и назначения помещений.

В настоящей карте предусмотрена толщина цементно-песчаной стяжки 40 мм; полимерцементной - 15 мм.

2. ОРГАНИЗАЦИЯ И ТЕХНОЛОГИЯ СТРОИТЕЛЬНОГО ПРОЦЕССА

2.1. Работы по устройству стяжек должны выполняться после окончания строительных и монтажных работ, при производстве которых стяжки могут быть повреждены.

2.2. Устройство стяжек допускается при температуре воздуха на уровне пола и температуре нижележащего слоя не ниже 5 °С, эта температура должна поддерживаться до приобретения стяжкой прочности не менее 50% проектной.

2.3. При устройстве цементно-песчаных стяжек выполняют следующие технологические операции:

очистку поверхности нижележащего слоя;

вынесение отметок чистого пола;

установку маячных реек;

подачу раствора к месту укладки;

разравнивание раствора правилом, передвигаемым по маякам;

удаление маяков и заделывание бороздок;

затирку поверхности.

2.4. При устройстве полимерцементных стяжек выполняют следующие технологические процессы:

очистку поверхности нижележащего слоя;

вынесение отметок чистого пола;

огрунтовку основания 5%-й поливинилацетатной дисперсией состава 1:9 (дисперсия:вода);