ГОСТ 20485-75 Пайка. Метод определения затекания припоя в зазор (с Изменениями N 1, 2)

     ГОСТ 20485-75

Группа В09

     
     
МЕЖГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ

ПАЙКА

Метод определения затекания припоя в зазор

Soldering and brazing. Method for determining the filling of the clearance by the solder

     
     
Дата введения 1976-01-01

     
     
ИНФОРМАЦИОННЫЕ ДАННЫЕ

1. РАЗРАБОТАН И ВНЕСЕН Государственным комитетом СССР по стандартам

РАЗРАБОТЧИКИ

И.Г.Нагапетян (руководитель темы), М.М.Калинин

2. УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Постановлением Государственного комитета СССР по стандартам от 7 февраля 1975 г. N 350

3. Стандарт полностью соответствует СТ СЭВ 5686-86 и международному стандарту ИСО 5179-83

4. ССЫЛОЧНЫЕ НОРМАТИВНО-ТЕХНИЧЕСКИЕ ДОКУМЕНТЫ

5. Ограничение срока действия снято Постановлением Госстандарта от 29.10.87 N 4092

6. ИЗДАНИЕ (сентябрь 2000 г.) с Изменениями N 1, 2, утвержденными в феврале 1981 г., октябре 1987 г. (ИУС 5-81, 1-88)

Настоящий стандарт устанавливает метод определения затекания припоя в горизонтальный зазор по коэффициенту затекания и коэффициенту пористости и метод определения затекания припоя в вертикальный зазор переменной величины по высоте подъема.

(Измененная редакция, Изм. N 2).

1. МЕТОД ОПРЕДЕЛЕНИЯ ЗАТЕКАНИЯ ПРИПОЯ В ГОРИЗОНТАЛЬНЫЙ ЗАЗОР

1.1. Для испытаний должны применяться изготовленные из паяемого материала две пластины размерами 40х40 мм и 20х15 мм.

1.2. Толщина пластин должна быть от 1,0 до 2,0 мм. При толщине более 2,0 мм допускается механическая обработка пластин со стороны, не подвергаемой испытанию, до нужной толщины.

1.3. При испытании должен использоваться припой, дозированный по объему, в количестве 150% объема зазора.

1.4. Подготовка поверхности пластин и припоя должна соответствовать технологическому процессу подготовки поверхностей перед пайкой.

1.5. Испытания следует проводить с флюсом или в среде, применяемой в соответствующем технологическом процессе пайки.

1.6. Подготовленные пластины должны быть собраны внахлестку с равномерным зазором требуемой величины и расположены симметрично. Величина зазора может фиксироваться двумя прокладками соответствующей толщины, расположенными вдоль больших сторон пластины размером 20х15 мм.

1.7. Пластины должны быть собраны так, чтобы не происходила их деформация на протяжении всего испытания.

1.8. Материал прокладок должен иметь температуру начала плавления выше температуры пайки и не вступать во взаимодействие с паяемым материалом и припоем.

1.9. Припой следует уложить равномерно вплотную у зазора вдоль меньшей стороны пластины размером 20х15 мм.

1.10. Образец в процессе испытания должен быть расположен горизонтально.

1.11. Установка для испытаний должна обеспечивать нагрев образца до температуры пайки и сохранение ее при испытании.

1.12. Режим нагрева и охлаждения образца должен задаваться программой испытания, соответствующей условиям нагрева и охлаждения изделия.

1.13. Измерение и автоматическую запись температуры следует проводить термоэлектрическими преобразователями и автоматическими приборами следящего уравновешивания по ГОСТ 7164 класса точности не ниже 0,5.

1.14. Испытаниям должны подвергаться не менее трех образцов.

1.13, 1.14. (Измененная редакция, Изм. N 2).

1.15. Коэффициент заполнения , %, вычисляют по формуле

,

где - площадь заполнения зазора припоем, мм;