Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
ГОСТ Р 55492-2013/IEC/PAS 62137-3:2008 Технология сборки изделий электроники. Часть 3. Руководство по выбору методов экологических и ресурсных испытаний для паяных соединений
ГОСТ Р 55492-2013/IEC/PAS 62137-3:2008
Группа Э02
НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
ТЕХНОЛОГИЯ СБОРКИ ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОНИКИ
Часть 3
Руководство по выбору методов экологических и ресурсных испытаний для паяных соединений
Electronics assembly technology. Part 3. Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints
ОКС 31.190
Дата введения 2013-12-01
Предисловие
1 ПОДГОТОВЛЕН Закрытым акционерным обществом "Авангард-ТехСт" (ЗАО "Авангард-ТехСт") и ОАО "Авангард" на основе выполненного российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91 аутентичного перевода на русский язык международного документа, указанного в пункте 4
2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 "Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей", подкомитетом ПК 3 "Технология сборки и монтажа радиоэлектронных модулей"
3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 28 июня 2013 г. N 375-ст
4 Настоящий стандарт идентичен международному документу IEC/PAS 62137-3:2008* "Технология сборки изделий электроники. Часть 3. Руководство по выбору методов экологических и ресурсных испытаний для паяных соединений" (IEC/PAS 62137-3:2008 "Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints").
________________
* Доступ к международным и зарубежным документам, упомянутым в тексте, можно получить, обратившись в Службу поддержки пользователей. - Примечание изготовителя базы данных.
При применении настоящего стандарта рекомендуется использовать вместо ссылочных международных стандартов соответствующие им национальные стандарты Российской Федерации и межгосударственные стандарты, сведения о которых приведены в дополнительном приложении ДА
5 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ
Правила применения настоящего стандарта установлены в ГОСТ Р 1.0-2012 (раздел 8). Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе "Национальные стандарты", а официальный текст изменений и поправок - в ежемесячном информационном указателе "Национальные стандарты". В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя "Национальные стандарты". Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (gost.ru).
Введение
Международный стандарт МЭК (IEC) 62137-3 был подготовлен в комитете МЭК ТК 91: "Технология сборки электроники".
Данная редакция прекращает действие и заменяет документ IEC/PAS 62137-3, опубликованный в 2008 году, и включает некоторые редакторские правки. Основные изменения, имеющие отношение к настоящему стандарту, включают следующее:
- отсутствие технических изменений;
- некоторые редакторские изменения и корректировки;
- некоторые существенные изменения, реализованные для удобства.
Перечень всех частей стандарта IEC 62137 может быть найден на web-сайте Международной электротехнической комиссии под общим заголовком "Технология сборки изделий электроники".
1 Область применения
_______________
Внесено редакционное изменение текста по отношению к тексту применяемого стандарта МЭК для приведения в соответствие с терминологией, принятой в Российской Федерации.
Настоящий стандарт устанавливает методологию выбора наиболее подходящего метода испытаний на надежность паяных соединений различных форм и типов для электронных компонентов, монтируемых по технологии поверхностного монтажа (SMD), компонентов с матричными выводами и других, а также компонентов с выводами, монтируемыми в отверстия с использованием припоя из сплавов различного состава.
2 Нормативные ссылки
Следующие нормативные документы являются обязательными для применения настоящего стандарта*. При датированных ссылках применимы только упомянутые публикации. При недатированных ссылках используется последний нормативный документ (включая любые дополнения).
Доступ к полной версии документа ограничен
Документ «ГОСТ Р 55492 2013 IEC PAS 62137 3 2008» представляет собой стандарт, посвящённый технологии сборки изделий электроники, с акцентом на выбор методов экологических и ресурсных испытаний для паяных соединений. Основное назначение данного документа заключается в предоставлении рекомендаций и требований, направленных на повышение надёжности и долговечности паяных соединений в условиях эксплуатации. Стандарт охватывает широкий спектр применения, включая производство электроники, разработку новых технологий и оценку качества готовой продукции.
Ключевыми аспектами, регламентируемыми в документе, являются методы испытаний, параметры, требования к условиям проведения испытаний и процедуры оценки паяных соединений. Стандарт описывает различные методики, включая термические, механические и химические тесты, которые должны быть применены для оценки устойчивости паяных соединений к воздействию окружающей среды. Также в документе указаны параметры, такие как температура, влажность и продолжительность испытаний, которые имеют критическое значение для получения достоверных результатов.
Важные технические детали включают классификацию паяных соединений в зависимости от их назначения и условий эксплуатации, а также измеряемые величины, такие как прочность соединений и их сопротивляемость к коррозии. Документ также освещает вопросы, касающиеся подготовки образцов для испытаний и методов анализа полученных данных. Эти аспекты способствуют более точному пониманию характеристик паяных соединений и их поведения в различных условиях.
Целевая аудитория стандарта включает производителей электроники, исследовательские лаборатории, а также контролирующие органы, ответственные за качество и безопасность продукции. Стандарт служит важным инструментом для специалистов в области электроники, обеспечивая единые требования к испытаниям и позволяя повысить уровень доверия к продукции, соответствующей данному документу.
Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество, охрану труда и совместимость изделий электроники. Соблюдение рекомендаций ГОСТ Р 55492 способствует снижению рисков, связанных с эксплуатацией паяных соединений, что, в свою очередь, положительно сказывается на общей надёжности и долговечности электроники. В документе также могут быть указаны изменения или дополнения, касающиеся новых технологий или методов испытаний, что делает его актуальным инструментом для профессионалов в данной области.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»
Возможно вас заинтересуют
СТ РК ГОСТ Р 53039-2010 Добавки пищевые. Калий молочно-кислый пищевой (лактат калия) Е326. Технические условия
ГОСТ Р 55490-2013 Платы печатные. Общие технические требования к изготовлению и приемке
СТ РК ГОСТ Р 51962-2005 Продукты пищевые и продовольственное сырье. Инверсионно-вольтамперометрический метод определения массовой концентрации мышьяка
СТ РК ГОСТ Р ИСО 7218-2010 Микробиология пищевых продуктов и кормов для животных. Общие требования и рекомендации по микробиологическим исследованиям
ГОСТ Р МЭК 61587-1-2013 Конструкции несущие базовые радиоэлектронных средств. Испытания для МЭК 60917 и МЭК 60297. Часть 1. Климатические, механические испытания и виды безопасности для шкафов, стоек, блочных каркасов и шасси
СТ РК ГОСТ Р 53119-2010 Добавки пищевые. Натрий молочно-кислый (лактат натрия Е325). Технические условия