Главная

Документы

ГОСТ IEC 61188-5-8-2013 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-8. Общие требования. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Компоненты с матрицей контактов (BGA, FBGA, CGA, LGA)

Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

ГОСТ IEC 61188-5-8-2013 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-8. Общие требования. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Компоненты с матрицей контактов (BGA, FBGA, CGA, LGA)

ГОСТ IEC 61188-5-8-2013

МЕЖГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ

ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ И ПЕЧАТНЫЕ УЗЛЫ

ПРОЕКТИРОВАНИЕ И ПРИМЕНЕНИЕ

Часть 5-8

Общие требования

Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов)

Компоненты с матрицей контактов (BGA, FBGA, CGA, LGA)

Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations. Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA)

МКС 31.190*
________________

* На официальном сайте Росстандарта ГОСТ IEC 61188-5-8-2013

приводится с МКС 31.180. - Примечание изготовителя базы данных.

Дата введения 2015-03-01

Предисловие

Цели, основные принципы и основной порядок проведения работ по межгосударственной стандартизации установлены ГОСТ 1.0-92 "Межгосударственная система стандартизации. Основные положения" и ГОСТ 1.2-2009 "Межгосударственная система стандартизации. Стандарты межгосударственные, правила и рекомендации по межгосударственной стандартизации. Правила разработки, принятия, применения, обновления и отмены"

Сведения о стандарте

1 ПОДГОТОВЛЕН Некоммерческим образовательным частным учреждением "Новая инженерная школа" (НОЧУ "НИШ") на основе аутентичного перевода на русский язык, указанного в пункте 5 стандарта, который выполнен Российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91

2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 "Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей"

3 ПРИНЯТ Межгосударственным советом по стандартизации, метрологии и сертификации (протокол от 14 ноября 2013 г. N 44)

За принятие стандарта проголосовали:


Краткое наименование страны по МК (ИСО 3166) 004-97	Код страны по МК (ИСО 3166) 004-97	Сокращенное наименование национального органа по стандартизации
Беларусь	BY	Госстандарт Республики Беларусь
Киргизия	KG	Кыргызстандарт
Россия	RU	Росстандарт

4 Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 16 сентября 2014 года N 1113-ст межгосударственный стандарт ГОСТ IEC 61188-5-8-2013 введен в действие в качестве национального стандарта Российской Федерации с 1 марта 2015 года.

5 Настоящий стандарт идентичен международному стандарту IEC 61188-5-8:2007* Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA) (МЭК 61188-5-8:2007 Платы печатные и сборки печатных плат. Конструкция и назначение. Часть 5-8. Проблемы крепления (контактные площадки/стыки). Компоненты зональной антенны (BGA, FBGA, CGA, LGA)).

________________

* Доступ к международным и зарубежным документам, упомянутым в тексте, можно получить, обратившись в Службу поддержки пользователей. - Примечание изготовителя базы данных.

Перевод с английского языка (en).

Международный стандарт разработан Техническим комитетом по стандартизации IEC/TC 91 "Технология сборки электронного оборудования" международной электротехнической комиссии (IEC).

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа

Номер документа

IEC 61188-5-8-2013

Вид документа

Нормативно-технический документ

Принявший орган

Применяется с 01.03.2015

Классификация ОКС

31 Электроника 31.180 Печатные схемы и платы

31 Электроника 31.190 Электронные компоненты в сборе

Статус

Скрыто

Дата принятия

Скрыто

Дата начала действия

Скрыто

Документ «ГОСТ IEC 61188-5-8-2013» устанавливает общие требования к проектированию и применению печатных плат и печатных узлов, с акцентом на анализ соединений и посадочных мест для монтажа компонентов, таких как BGA, FBGA, CGA и LGA. Он предназначен для использования в области разработки и производства электронных устройств, обеспечивая стандартизацию процессов, связанных с проектированием и тестированием печатных плат.

Ключевыми аспектами документа являются методы и параметры, которые должны соблюдаться при анализе соединений, включая требования к посадочным местам, их геометрии и электрическим характеристикам. Стандарт также охватывает процедуры, касающиеся монтажа компонентов, что позволяет обеспечить надежность и долговечность соединений, а также минимизировать риски возникновения дефектов.

Технические детали, содержащиеся в документе, включают условия испытаний и классификацию компонентов, а также измеряемые величины, которые необходимо учитывать при проектировании. Важным элементом является определение критериев оценки качества соединений, что позволяет проводить сравнительный анализ различных технологий монтажа и выбирать оптимальные решения для конкретных приложений.

Целевая аудитория стандарта включает производителей печатных плат, лаборатории, занимающиеся тестированием и контролем качества, а также контролирующие органы, ответственные за соблюдение стандартов в области электроники. Это позволяет обеспечить единые подходы к проектированию и производству, что в свою очередь способствует повышению качества и надежности конечной продукции.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость электронных устройств. Соблюдение требований ГОСТ IEC 61188-5-8-2013 способствует снижению вероятности отказов и повышению эксплуатационных характеристик изделий, что является критически важным для современных высокотехнологичных решений. Изменения и дополнения в документе касаются уточнения требований к новым типам компонентов и улучшения методов анализа, что позволяет адаптировать стандарт к быстро развивающимся технологиям в области электроники.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.