ГОСТ Р 56427-2015 Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологий. Технические требования к выполнению технологических операций

ГОСТ Р 56427-2015

Группа Э02

НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств

АВТОМАТИЗИРОВАННЫЙ СМЕШАННЫЙ И ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ С ПРИМЕНЕНИЕМ БЕССВИНЦОВОЙ И ТРАДИЦИОННОЙ ТЕХНОЛОГИЙ

Технические требования к выполнению технологических операций

Soldering of electronic modules of radio-electronic means. Automated mixed and surface mounting using lead-free and conventional technologies. Technical requirements for the implementation of technological operations

ОКС 31.190

Дата введения 2015-09-01

Предисловие

1 РАЗРАБОТАН Закрытым акционерным обществом "Авангард-ТехСт" (ЗАО "Авангард-ТехСт") и ОАО "Авангард"

2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 "Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей"

3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 10 июня 2015 г. N 627-ст

4 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

Правила применения настоящего стандарта установлены в ГОСТ Р 1.2-2012* (раздел 8). Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе "Национальные стандарты", а текст изменений и поправок - в ежемесячном информационном указателе "Национальные стандарты". В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя "Национальные стандарты". Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.gost.ru)

________________

* Вероятно, ошибка оригинала. Следует читать: ГОСТ Р 1.0-2012. - Примечание изготовителя базы данных.

1 Область применения

Настоящий стандарт распространяется на электронные модули радиоэлектронных средств и устанавливает технические требования к выполнению технологических операций пайки электронных модулей радиоэлектронных средств при автоматизированном смешанном и поверхностном монтаже с применением бессвинцовой и традиционной технологий.

Требования настоящего стандарта предназначены для использования всеми изготовителями и распространяются на изделия, поставляемые контрагентами.

2 Нормативные ссылки

В настоящем стандарте использованы нормативные ссылки на следующие стандарты:

ГОСТ 17325-79 Пайка и лужение. Основные термины и определения

ГОСТ 23752-79 Платы печатные. Общие технические условия

ГОСТ 29137-91 Формовка выводов и установка изделий электронной техники на печатные платы. Общие требования и нормы конструирования

ГОСТ Р 53429-2009 Платы печатные. Основные параметры конструкции

ГОСТ Р 53432-2009 Платы печатные. Общие технические требования к производству

ГОСТ Р 53734.5.1-2009 (МЭК 61340-5-1-2007) Электростатика. Защита электронных устройств от электростатических явлений. Общие требования

ГОСТ Р 54849-2011 Маска паяльная защитная для печатных плат. Общие технические условия

ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010 Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования.

ГОСТ Р МЭК 61191-2-2010 Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования.

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа

ГОСТ Р 56427-2015 Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологий. Технические требования к выполнению технологических операций

Номер документа

56427-2015

Вид документа

Нормативно-технический документ

Классификация ОКС

31 Электроника 31.190 Электронные компоненты в сборе

Статус

Скрыто

Дата принятия

Скрыто

Дата начала действия

Скрыто

Документ «ГОСТ Р 56427-2015» регламентирует требования к пайке электронных модулей радиоэлектронных средств с использованием автоматизированного смешанного и поверхностного монтажа. Основное назначение стандарта заключается в установлении технических требований, которые обеспечивают высокое качество и надежность пайки при применении как бессвинцовой, так и традиционной технологии. Стандарт охватывает широкий спектр применения в области производства радиоэлектронной аппаратуры, включая бытовую электронику, телекоммуникационные устройства и специализированные системы.

Ключевыми аспектами, регламентируемыми в документе, являются методы пайки, параметры технологических процессов, а также требования к условиям выполнения операций. В стандарте подробно описаны процедуры контроля качества, включая визуальный осмотр, механические испытания и методы оценки прочности соединений. Также определяются параметры температуры и времени, которые должны соблюдаться в процессе пайки для достижения оптимальных характеристик соединений.

Важные технические детали включают условия испытаний, классификацию электронных модулей и измеряемые величины, такие как прочность соединений и электрические характеристики. Стандарт также описывает методы оценки совместимости различных материалов и технологий, что позволяет производителям выбирать оптимальные решения для конкретных задач. Это особенно актуально в условиях постоянно меняющихся технологий и материалов в области электроники.

Целевая аудитория документа включает производителей радиоэлектронной продукции, лаборатории, занимающиеся испытаниями и контролем качества, а также контролирующие органы, осуществляющие надзор за соблюдением норм и стандартов. Стандарт служит основой для разработки внутренних регламентов и процедур, что способствует унификации процессов и повышению качества конечной продукции.

Практическое значение «ГОСТ Р 56427-2015» заключается в его влиянии на безопасность, качество и охрану труда в процессе производства. Соблюдение требований стандарта позволяет минимизировать риски возникновения дефектов, что, в свою очередь, повышает надежность и долговечность электронных устройств. Стандарт также способствует улучшению совместимости различных компонентов и технологий, что является важным аспектом в условиях глобализации производства.

В документе не зафиксировано значительных изменений или дополнений по сравнению с предыдущими версиями, однако акцент сделан на актуализацию требований в соответствии с современными тенденциями в области технологий пайки. Это позволяет обеспечить соответствие стандартов современным вызовам и требованиям рынка, что является важным условием для успешного функционирования предприятий в данной сфере.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.