1200144752 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

ГОСТ Р МЭК 60068-2-83-2017 Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-83. Испытания. Испытание Tf: Испытание на паяемость электронных компонентов для поверхностного монтажа с использованием припойной пасты методом баланса смачивания

ГОСТ Р МЭК 60068-2-83-2017 Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-83. Испытания. Испытание Tf: Испытание на паяемость электронных компонентов для поверхностного монтажа с использованием припойной пасты методом баланса смачивания


ГОСТ Р МЭК 60068-2-83-2017

Группа Э02

     
     
НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

ИСПЫТАНИЯ НА ВОЗДЕЙСТВИЕ ВНЕШНИХ ФАКТОРОВ

Часть 2-83. Испытания.

Испытание Tf: Испытание на паяемость электронных компонентов для поверхностного монтажа с использованием припойной пасты методом баланса смачивания

Environmental testing. - Part 2-83. Tests. Test Tf. Solderability testing of electronic components for surface mounting devices by the wetting balance method using solder paste



ОКС 31.190

Дата введения 2017-07-01

     
     

Предисловие

1 ПОДГОТОВЛЕН Открытым акционерным обществом "Авангард" (ОАО "Авангард") на основе выполненного собственного перевода на русский язык англоязычной версии стандарта, указанного в пункте 4, который выполнен российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91

2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 "Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей"

3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 23 марта 2017 г. N 179-ст

4 Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК 60068-2-83:2011* "Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-83: Испытания. Испытание Tf: Испытание на паяемость электронных компонентов для поверхностного монтажа (SMD) с использованием припойной пасты методом баланса смачивания" (IEC 60068-2-83:2011 "Environmental testing - Part 2-83:Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste", IDT).

________________

* Доступ к международным и зарубежным документам, упомянутым в тексте, можно получить, обратившись в Службу поддержки пользователей. - Примечание изготовителя базы данных.

           

Наименование настоящего стандарта изменено относительно наименования указанного международного стандарта для приведения в соответствие с ГОСТ Р 1.5-2012 (пункт 3.5).

При применении настоящего стандарта рекомендуется использовать вместо ссылочных международных стандартов соответствующие им межгосударственные и национальные стандарты, сведения о которых приведены в дополнительном приложении ДА

5 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ



Правила применения настоящего стандарта установлены в статье 26 Федерального закона от 29 июня 2015 г. N 162-ФЗ "О стандартизации в Российской Федерации". Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе "Национальные стандарты", а официальный текст изменений и поправок - в ежемесячном информационном указателе "Национальные стандарты". В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ежемесячном информационном указателе "Национальные стандарты". Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.gost.ru)



1 Область применения


Настоящий стандарт устанавливает сравнительное исследование смачиваемости металлических выводов или металлизированных выводов поверхностно монтируемых изделий с припойными пастами.

Примечание - Различные методы испытаний пайки поверхностного монтажа описаны в МЭК 60068-2-58 и МЭК 60068-2-69. МЭК 60068-2-58 устанавливает визуальную оценку с использованием паяльной ванны и метода оплавления, МЭК 60068-2-69 устанавливает оценку баланса смачивания с использованием паяльной ванны.



2 Нормативные ссылки


В настоящем стандарте использованы нормативные ссылки на следующие международные стандарты*. Для датированных ссылок применяют только указанное издание ссылочного стандарта. Для недатированных ссылок применяют последнее издание ссылочного стандарта (включая все его изменения).

________________

* Таблицу соответствия национальных стандартов международным см. по ссылке. - Примечание изготовителя базы данных.

           

IEC 60068-1:1988, Environmental testing. Part 1. General and guidance (Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 1. Общие положения и руководство)

IEC 60068-2-20:1979, Environmental testing. Part 2-20. Tests. Test Т. Soldering (Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-20. Испытания. Испытание Т. Пайка)

IEC 60068-2-58:2004, Environmental testing. Part 2-58. Tests. Test Td. Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td. Методы испытаний на паяемость, устойчивость к растворению металлизации и пайкой тепла монтажных устройств на поверхности (SMD))

IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly. Terms and definitions (Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения)

IEC 61190-1-3, Attachment materials for electronic assembly. Part 1-3. Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и припоям для пайки в электронике с флюсом или без флюса



Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
ГОСТ Р МЭК 60068-2-83-2017 Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-83. Испытания. Испытание Tf: Испытание на паяемость электронных компонентов для поверхностного монтажа с использованием припойной пасты методом баланса смачивания
Номер документа
МЭК 60068-2-83-2017
Вид документа
Нормативно-технический документ
Принявший орган
Применяется с 01.07.2017
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «ГОСТ Р МЭК 60068 2 83 2017» устанавливает требования и методы испытаний на паяемость электронных компонентов для поверхностного монтажа с использованием припойной пасты. Он предназначен для применения в области разработки и производства электронных устройств, где критически важна надежность соединений. Стандарт направлен на обеспечение высоких показателей качества и долговечности электронных компонентов в различных условиях эксплуатации.

Основное внимание в стандарте уделяется испытанию Tf, которое осуществляется методом баланса смачивания. Этот метод позволяет оценить качество паяемости путем измерения угла смачивания и других параметров, влияющих на адгезию припоя к поверхности компонентов. В документе также регламентированы условия испытаний, такие как температура, влажность и время воздействия, что обеспечивает воспроизводимость результатов.

Ключевыми аспектами, охватываемыми стандартом, являются требования к материалам, используемым в процессе пайки, а также к методам контроля и оценки качества соединений. Важными измеряемыми величинами являются углы смачивания и прочностные характеристики соединений, что позволяет обеспечить соответствие компонентов современным требованиям к надежности и долговечности.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей электронных компонентов, испытательные лаборатории и контролирующие органы. Стандарт служит основой для оценки качества продукции и может быть использован для сертификации новых технологий пайки, что особенно актуально в условиях современного рынка, где требования к качеству постоянно растут.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество конечных продуктов, а также на охрану труда, поскольку надежные соединения уменьшают риск отказов и аварий. Стандарт способствует повышению совместимости различных компонентов и систем, что является важным аспектом для производителей, стремящихся к интеграции своих изделий в более сложные электронные устройства.

В последней редакции документа были внесены изменения, касающиеся уточнения методов испытаний и расширения требований к материалам. Эти дополнения направлены на улучшение точности и воспроизводимости испытаний, что, в свою очередь, способствует повышению общей надежности и качества электронных компонентов.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»