ГОСТ Р МЭК 61189-5-1-2019 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат, других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 5-1. Общие методы испытаний материалов и узлов. Руководство по печатным узлам

ГОСТ Р МЭК 61189-5-1-2019

НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

МЕТОДЫ ИСПЫТАНИЙ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ МАТЕРИАЛОВ, ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, ДРУГИХ СТРУКТУР МЕЖСОЕДИНЕНИЙ И ПЕЧАТНЫХ УЗЛОВ

Часть 5-1

Общие методы испытаний материалов и узлов. Руководство по печатным узлам

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Part 5-1. General test methods for materials and assemblies. Guidance for printed board assemblies

ОКС 31.180

Дата введения 2020-06-01

Предисловие

1 ПОДГОТОВЛЕН Негосударственным образовательным частным учреждением дополнительного профессионального образования "Новая инженерная школа" (НОЧУ "НИШ") на основе перевода на русский язык англоязычной версии указанного в пункте 4 стандарта, который выполнен Российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91

2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 "Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей"

3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 27 сентября 2019 г. N 797-ст

4 Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК 61189-5-1:2016* "Методы испытаний электрических материалов, печатных плат, других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 5-1. Общие методы испытаний материалов и узлов. Руководство по печатным узлам" (IEC 61189-5-1:2016 "Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-1: General test methods for materials and assemblies - Guidance for printed board assemblies", IDT).

________________
     * Доступ к международным и зарубежным документам, упомянутым в тексте, можно получить, обратившись в Службу поддержки пользователей. - Примечание изготовителя базы данных.

Международный стандарт разработан Техническим комитетом IEC/TC 91 "Технология поверхностного монтажа"

5 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

Правила применения настоящего стандарта установлены в статье 26 Федерального закона от 29 июня 2015 г. N 162-ФЗ "О стандартизации в Российской Федерации". Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе "Национальные стандарты", а официальный текст изменений и поправок - в ежемесячном информационном указателе "Национальные стандарты". В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя "Национальные стандарты". Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.gost.ru)

Введение

Серия стандартов МЭК 61189 устанавливает методы испытаний печатных плат и печатных узлов, а также связанных с ними материалов или надежности соединения компонентов, независимо от способа их изготовления.

Стандарт состоит из ряда отдельных частей, содержащих информацию для разработчиков продукции, технологов и специалистов в области методологии испытаний. Каждая часть посвящена определенной теме. Методы испытаний сгруппированы в соответствии с их практическим применением и пронумерованы последовательно в соответствии с временем их разработки и публикации.

В некоторых случаях методы испытаний, разработанные другими техническими комитетами (например, ТК 104), были воспроизведены из существующих стандартов МЭК, чтобы предоставить читателю полный набор методов испытаний. В такой ситуации соответствующие методы испытаний будут отмечены; если метод испытаний воспроизведен с незначительным изменением, то измененные пункты также будут указаны.

Настоящий стандарт содержит описание методов испытаний для оценки печатных узлов, а также материалов, используемых при изготовлении электронных модулей. Описания являются независимыми, обладают необходимой полнотой и содержат достаточно детальную информацию для единообразия и воспроизводимости методик испытаний и процедур.

Технический комитет ТК 91 принял решение, что содержание МЭК 61189-5 и МЭК 61189-6 будет объединено в следующих документах:

МЭК 61189-5-1, Методы испытаний электрических материалов, печатных плат, других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 5-1. Общие методы испытаний материалов и узлов. Руководство по печатным узлам (IEC 61189-5-1, Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-1: General test methods for materials and assemblies - Guidance for printed board assemblies)

МЭК 61189-5-2, Методы испытаний электрических материалов, печатных плат, других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 5-2. Методы испытаний материалов для структур межсоединений и печатных узлов. Паяльный флюс для печатных узлов (IEC 61189-5-2:2015, Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies)

МЭК 61189-5-3, Методы испытаний электрических материалов, печатных плат, других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 5-3. Методы испытаний материалов для структур межсоединений и печатных узлов. Паяльная паста для печатных узлов (IEC 61189-5-3:2015, Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assemblies)

МЭК 61189-5-4, Методы испытаний электрических материалов, печатных плат, других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 5-4. Методы испытаний материалов для структур межсоединений и печатных узлов. Паяльные сплавы с флюсом и безфлюсовая твердая проволока для печатных узлов (IEC 61189-5-4:2015, Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies)

МЭК 61189-5-501, Методы испытаний электрических материалов, печатных плат, других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 5-501. Методы испытаний материалов для структур межсоединений и печатных узлов. Испытание поверхностного сопротивления изоляции (SIR) припойных флюсов (IEC 61189-5-501, Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes)

________________

На рассмотрении.

МЭК 61189-5-502, Методы испытаний электрических материалов, печатных плат, других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 5-502. Методы испытаний материалов для структур межсоединений и печатных узлов. Испытание (SIR) печатных узлов (IEC 61189-5-502, Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - SIR testing of assemblies)

________________

На рассмотрении.

МЭК 61189-5-503, Методы испытаний электрических материалов, печатных плат, других структур межсоединений и печатных узлов. Испытание проводящих анодных нитей (CAF) печатных плат [IEC 61189-5-503, Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test methods for materials and assemblies - Conductive Anodic Filaments (CAF) testing of circuit boards]

________________

На рассмотрении.

МЭК 61189-5-504 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат, других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 5-504. Методы испытаний материалов для структур межсоединений и печатных узлов. Измерение и контроль ионных загрязнений при производстве электронных компонент, печатных плат и печатных узлов (IEC 61189-5-504, Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Measurement and control of ionic contamination in electronic component manufacture, printed circuit board fabrication or the electronics assembly process

________________

На рассмотрении.