Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

BS EN 61189-5-1-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 5-1: General test methods for materials and assemblies — Guidance for printed board assemblies Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений Часть 5-1: Общие методы испытаний материалов и сборок — Рекомендации по сборкам печатных плат

Название документа
BS EN 61189-5-1-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 5-1: General test methods for materials and assemblies — Guidance for printed board assemblies Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений Часть 5-1: Общие методы испытаний материалов и сборок — Рекомендации по сборкам печатных плат
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «BS EN 61189-5-1-2016» устанавливает основные методы испытаний для электрических материалов, печатных плат и других соединительных конструкций и сборок, предлагая обширные рекомендации для печатных плат. Он находит применение в области контроля качества и обеспечения технических характеристик в производстве электроники, предоставляя чёткие указания для испытательных лабораторий и производителей.

Основной целью данного стандарта является установка общих методов, параметров и требований, применяемых при оценке материалов и сборок. Среди ключевых регламентируемых аспектов перечислены методы испытаний, которые помогают определить эксплуатационные характеристики и долговечность продуктов, а также параметры, которые должны быть учтены в процессе тестирования.

Важные технические детали включают специфические условия испытаний, такие как температура, влажность и продолжительность воздействия, которые могут существенно повлиять на результаты. Кроме того, документ описывает классификации материалов, измеряемые величины и допустимые пределы, что обеспечивает единообразие в проведении испытаний и интерпретации результатов.

Целевая аудитория этого стандарта охватывает широкий спектр участников: от производителей электронных компонентов и сборок до лабораторий, занимающихся испытаниями, а также контролирующих органов, ответственных за соблюдение норм безопасности и качества. Предоставленные в документе рекомендации помогают различным организациям обеспечить соответствие своей продукции установленным требованиям и стандартам.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость готовых изделий, что особенно важно в условиях высоких требований к надежности электроники. Установление единых критериев оценки способствует повышению уровня охраны труда и снижению рисков при эксплуатации электрических устройств.

В рассматриваемом документе учтены изменения и дополнения, касающиеся современных методов испытаний и новейших стандартов, что делает его актуальным для применения в современных условиях. Благодаря этим переработкам обеспечивается соответствие требованиям индустрии и поддерживается высокое качество печатных плат и соединительных конструкций.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF BS EN 61189-3-719-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) — Monitoring of single plated-through hole (PTH) resi Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений Часть 3-719: Методы испытаний конструкций соединений (печатных плат) — Мониторинг одиночных сквозных отверстий (PTH) resi PDF BS EN 61189-3-2008 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений - Часть 3: Методы испытаний конструкций соединений (печатных плат) PDF BS EN 61189-2-721-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures — Measurement of relative permittivity and loss tangent Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений Часть 2-721: Методы испытаний материалов для конструкций соединений — Измерение относительной диэлектрической проницаемости и тангенса потерь PDF BS EN 61189-5-2-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 5-2: General test methods for materials and assemblies — Soldering flux for printed board assemblies - CORR: April 30, 2015 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений Часть 5-2: Общие методы испытаний материалов и сборок — Паяльные флюсы для сборок печатных плат - CORR: April 30, 2015 PDF DS DS/EN 61189-5-2006 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5: Test methods for printed board assemblies Методы испытаний электрических материалов, конструкций и сборок соединений - Часть 5: Методы испытаний сборок печатных плат PDF BS EN 61189-5-3-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 5-3: General test methods for materials and assemblies — Soldering paste for printed board assemblies - CORR: April 30, 201 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений Часть 5-3: Общие методы испытаний материалов и сборок — Паста для пайки печатных плат - CORR: April 30, 201