Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
BS EN 61189-3-2008 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений - Часть 3: Методы испытаний конструкций соединений (печатных плат)
Документ «BS EN 61189-3-2008» описывает методы испытаний для электрических материалов, печатных плат и других соединительных структур и сборок, концентрируясь на тестировании соединительных структур, таких как печатные платы. Он предназначен для производителей, исследовательских лабораторий и контролирующих органов, обеспечивая стандартные процедуры и требования для оценки качества и безопасности этих материалов.
В документе регламентируются ключевые аспекты, включая тестовые методы, параметры испытаний и требования к оборудованию. Эти тесты необходимы для получения достоверных данных о физических и электрических свойствах печатных плат, что, в свою очередь, позволяет определить их соответствие установленным стандартам качества.
Важно отметить, что документ включает технические детали, такие как условия испытаний, классификации и измеряемые величины. Это позволяет специалистам проводить испытания в стандартизированных условиях и эффективно оценивать характеристики материалов, что критически важно для надежности и долговечности электрических соединений.
Целевая аудитория стандарта охватывает производителей, исследователей и контролирующие органы, предоставляя им необходимые инструменты для соблюдения стандартов безопасности и качества. Документ служит основой для взаимопонимания между различными участниками производственного процесса и способствует достижению высокого уровня совместимости материалов.
Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость изделий, используемых в электротехнике. Он способствует уменьшению рисков, связанных с дефектами материалов, и обеспечивает высокие стандарты охраны труда. Наличие изменений или дополнений в стандарте отражает стремление к улучшению процессов испытаний и адаптации к современным технологиям и требованиям рынка.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»
Возможно вас заинтересуют
BS EN 61189-2-721-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures — Measurement of relative permittivity and loss tangent
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений Часть 2-721: Методы испытаний материалов для конструкций соединений — Измерение относительной диэлектрической проницаемости и тангенса потерь
BS EN 61189-2-719-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 2-719: Test methods for materials for interconnection structures — Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений Часть 2-719: Методы испытаний материалов для конструкций соединений — Относительная диэлектрическая проницаемость и тангенс потерь (500 MHz до 10
BS EN 61189-2-2006 Test Methods for Electrical Materials, Printed Boards and Other Interconnection Structures and Assemblies - Part 2: Test Methods for Materials for Interconnection Structures
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений - Часть 2: Методы испытаний материалов для конструкций соединений
BS EN 61189-3-719-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) — Monitoring of single plated-through hole (PTH) resi
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений Часть 3-719: Методы испытаний конструкций соединений (печатных плат) — Мониторинг одиночных сквозных отверстий (PTH) resi
BS EN 61189-5-1-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 5-1: General test methods for materials and assemblies — Guidance for printed board assemblies
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений Часть 5-1: Общие методы испытаний материалов и сборок — Рекомендации по сборкам печатных плат
BS EN 61189-5-2-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 5-2: General test methods for materials and assemblies — Soldering flux for printed board assemblies - CORR: April 30, 2015
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений Часть 5-2: Общие методы испытаний материалов и сборок — Паяльные флюсы для сборок печатных плат - CORR: April 30, 2015