Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
BS EN 61189-2-2006 Test Methods for Electrical Materials, Printed Boards and Other Interconnection Structures and Assemblies - Part 2: Test Methods for Materials for Interconnection Structures Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений - Часть 2: Методы испытаний материалов для конструкций соединений
Документ «BS EN 61189-2-2006» представляет собой стандарт, определяющий методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других соединительных структур и сборок. Основное назначение документа заключается в нормативном установлении критериев и порядка проведения испытаний для материалов, используемых в межсоединительных структурах, что обеспечивает безопасность и качество конечной продукции.
В документе регламентируются методы испытаний, параметры, предъявляемые требования и стандартные процедуры, которые необходимо соблюдать при оценке межсоединительных материалов. Включены также рекомендации по условиям испытаний, а также измеряемым величинам, что позволяет обеспечить достоверность получаемых результатов и их сопоставимость между различными лабораториями и производителями.
Целевая аудитория данного стандарта охватывает производителей межсоединительных материалов, лаборатории, занимающиеся испытаниями, а также контролирующие органы, которые проверяют соответствие продукции установленным требованиям. Стандарт служит основой для выработки методологии испытаний и является важным инструментом для специалистов, работающих в данной области.
Практическое значение стандарта включает влияние на безопасность продукции, её качество, охрану труда и совместимость с другими материалами и системами. Следование этому стандарту помогает в выявлении потенциальных проблем на ранних этапах производства и обеспечивает соответствие современным требованиям рынка.
С момента его публикации стандарт претерпел изменения и дополнения, отражающие развитие технологий и появление новых материалов. Например, обновления были внесены в разделы, касающиеся специальных методов испытаний и новых материалов, что способствует улучшению критериев оценки и расширению сферы применения стандарта.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»
Возможно вас заинтересуют
BS EN 61189-11-2013 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений Часть 11: Измерение температуры плавления или диапазонов температур плавления сплавов припоя
DS DS/EN 61188-7-2017 Printed boards and printed board assemblies – Design and use – Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction
Печатные платы и сборки печатных плат – Проектирование и применение – Часть 7: Ориентация нулевых компонентов электронных устройств для построения библиотек CAD
BS EN 61188-5-8-2008 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA)
Печатные платы и сборки печатных плат - Проектирование и применение - Часть 5-8: Рассмотрение вопросов крепления (land/joint) - Компоненты с четырехсторонними грунтовыми выводами (BGA, FBGA, CGA, LGA)
BS EN 61189-2-719-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 2-719: Test methods for materials for interconnection structures — Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений Часть 2-719: Методы испытаний материалов для конструкций соединений — Относительная диэлектрическая проницаемость и тангенс потерь (500 MHz до 10
BS EN 61189-2-721-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures — Measurement of relative permittivity and loss tangent
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений Часть 2-721: Методы испытаний материалов для конструкций соединений — Измерение относительной диэлектрической проницаемости и тангенса потерь
BS EN 61189-3-2008 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений - Часть 3: Методы испытаний конструкций соединений (печатных плат)