Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

BS EN 61189-11-2013 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений Часть 11: Измерение температуры плавления или диапазонов температур плавления сплавов припоя

Название документа
BS EN 61189-11-2013 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений Часть 11: Измерение температуры плавления или диапазонов температур плавления сплавов припоя
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «BS EN 61189-11-2013» определяет методы испытаний для электрических материалов, печатных плат и других соединительных структур и сборок. Основное назначение этого стандарта заключается в установлении процесса измерения температуры плавления или диапазонов плавления сплавов припоя, что является критически важным для обеспечения надежности и эффективности соединений в электронике. Стандарт широко применяется в производственных, исследовательских и контрольных лабораториях, а также организациях, занимающихся качеством и сертификацией электрических компонентов.

Ключевые аспекты, регламентируемые документом, включают методы определения температуры плавления, диапазоны плавления сплавов, а также параметры испытаний, такие как скорость нагрева и условия окружающей среды. Эти параметры должны строго соблюдаться для получения точных и воспроизводимых результатов. Кроме того, требуют внимания детали, касающиеся классификаций различных сплавов и точности измерительных приборов.

Важно отметить, что стандарт устанавливает чёткие условия испытаний, включая требования к образцам и оборудованию, что позволяет пользователям получать надёжные результаты. Измеряемые величины и условия испытаний документированы для снижения недопонимания и ошибок в интерпретации данных. Совместимость со стандартами качества обеспечивает высокую степень доверия к получаемым результатам.

Целевая аудитория стандарта включает производителей, лаборатории и контролирующие органы, которые стремятся к соблюдению требований качества и безопасности. Понимание и применение этого стандарта способствует улучшению процессов производства и контроля, а также повышению доверия потребителей к конечным продуктам. Характеризуя условия испытаний и методы, стандарт служит основой для повышения качества и безопасности изделий в электронике.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество продукции и охрану труда. Соответствие требованиям этого стандарта способствует не только повышению производственных стандартов, но и улучшению совместимости компонентов в сложных электронике и электрических системах. В случае наличия изменений или дополнений, они направлены на улучшение точности испытаний и расширение применения метода, что отражает современные требования индустрии и технологий.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF DS DS/EN 61188-7-2017 Printed boards and printed board assemblies – Design and use – Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction Печатные платы и сборки печатных плат – Проектирование и применение – Часть 7: Ориентация нулевых компонентов электронных устройств для построения библиотек CAD PDF BS EN 61188-5-8-2008 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA) Печатные платы и сборки печатных плат - Проектирование и применение - Часть 5-8: Рассмотрение вопросов крепления (land/joint) - Компоненты с четырехсторонними грунтовыми выводами (BGA, FBGA, CGA, LGA) PDF BS EN 61188-5-5-2007 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-5: Attachment (land/joint) considerations - Components with gull-wing leads on four sides Печатные платы и сборки печатных плат - Проектирование и применение - Часть 5-5: Рассмотрение вопросов крепления (land/joint) - Компоненты с грунтовыми выводами на четырех сторонах PDF BS EN 61189-2-2006 Test Methods for Electrical Materials, Printed Boards and Other Interconnection Structures and Assemblies - Part 2: Test Methods for Materials for Interconnection Structures Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений - Часть 2: Методы испытаний материалов для конструкций соединений PDF BS EN 61189-2-719-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 2-719: Test methods for materials for interconnection structures — Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений Часть 2-719: Методы испытаний материалов для конструкций соединений — Относительная диэлектрическая проницаемость и тангенс потерь (500 MHz до 10 PDF BS EN 61189-2-721-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures — Measurement of relative permittivity and loss tangent Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений Часть 2-721: Методы испытаний материалов для конструкций соединений — Измерение относительной диэлектрической проницаемости и тангенса потерь