Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

BS EN 61189-2-719-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 2-719: Test methods for materials for interconnection structures — Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений Часть 2-719: Методы испытаний материалов для конструкций соединений — Относительная диэлектрическая проницаемость и тангенс потерь (500 MHz до 10

Название документа
BS EN 61189-2-719-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 2-719: Test methods for materials for interconnection structures — Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10 Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений Часть 2-719: Методы испытаний материалов для конструкций соединений — Относительная диэлектрическая проницаемость и тангенс потерь (500 MHz до 10
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «BS EN 61189-2-719-2016» предназначен для регулирования методов испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений. Основная цель стандарта заключается в определении методов тестирования относительной проницаемости и угла потерь в диапазоне частот от 500 МГц до 10 ГГц. Этот стандарт охватывает материалы, используемые в межсоединениях, что делает его актуальным для производителей и разработчиков в этой области.

Ключевые аспекты документа включают методы испытаний, параметры измерений, а также требования к образцам, которые подлежат анализу. В частности, регламентируется способ определения относительной проницаемости и угла потерь, в том числе температура и влажность, при которых проводятся тесты. Эти параметры обеспечивают высокую точность и воспроизводимость результатов, что особенно важно для обеспечения качества конечной продукции.

Документ также определяет целевую аудиторию, охватывающую производителей материалов, лаборатории, занимающиеся испытаниями, и контролирующие органы. Эти группы должны руководствоваться установленными в стандарте методами в своих процедурах, что способствует унификации подходов к тестированию и обеспечению兼容ности продукции в области межсоединений.

Практическое значение стандарта лежит в повышении безопасности и качества материалов, что в свою очередь влияет на надежность конечных электрических устройств. Правильное применение данного стандарта может сократить риск отказов оборудования и повысить общую эффективность. Обеспечение хорошей совместимости материалов критически важно для успешной интеграции различных компонентов в электронные устройства.

В обновленной версии стандарта учтены новые технологии и методы оценки, что позволяет расширить область применения документа. Основные изменения касаются актуализации условий испытаний и уточнения параметров, что делает стандарт более релевантным в условиях быстро развивающейся электронной отрасли. Эти дополнения призваны улучшить действующие процедуры, сделав их более эффективными и точными.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF BS EN 61189-2-2006 Test Methods for Electrical Materials, Printed Boards and Other Interconnection Structures and Assemblies - Part 2: Test Methods for Materials for Interconnection Structures Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений - Часть 2: Методы испытаний материалов для конструкций соединений PDF BS EN 61189-11-2013 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений Часть 11: Измерение температуры плавления или диапазонов температур плавления сплавов припоя PDF DS DS/EN 61188-7-2017 Printed boards and printed board assemblies – Design and use – Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction Печатные платы и сборки печатных плат – Проектирование и применение – Часть 7: Ориентация нулевых компонентов электронных устройств для построения библиотек CAD PDF BS EN 61189-2-721-2015 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures — Measurement of relative permittivity and loss tangent Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений Часть 2-721: Методы испытаний материалов для конструкций соединений — Измерение относительной диэлектрической проницаемости и тангенса потерь PDF BS EN 61189-3-2008 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений - Часть 3: Методы испытаний конструкций соединений (печатных плат) PDF BS EN 61189-3-719-2016 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) — Monitoring of single plated-through hole (PTH) resi Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других конструкций и сборок соединений Часть 3-719: Методы испытаний конструкций соединений (печатных плат) — Мониторинг одиночных сквозных отверстий (PTH) resi