Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 62878-2-602-2021 Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity
Документ «IEC 62878-2-602-2021 Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity» представляет собой руководство по оценке электрической связности между модулями, собранными в стеке. Основное назначение документа заключается в установлении стандартов и методов, которые помогут производителям и лабораториям обеспечить надежную работу таких электронных устройств.
В документе регламентируются ключевые аспекты, такие как методы оценки и параметры, которые необходимы для проверки электрической связности. Указаны требования к оформлению, а также процедуры, которые должны быть соблюдены во время испытаний. Это позволяет стандартизировать процесс и повысить его эффективность в промышленном производстве.
Среди важных технических деталей, упоминаемых в документе, следует отметить условия испытаний, классификации и измеряемые величины, такие как параметры электрического сопротивления и стабильности соединений. Эти аспекты имеют важное значение для получения объективных результатов и оценки качества модулей.
Целевая аудитория стандарта включает производителей сложных электронных модулей, испытательные лаборатории и контролирующие органы, заинтересованные в соблюдении высоких стандартов качества и безопасности. Документ предоставляет им инструменты и методы, помогающие диагностировать и предотвращать потенциальные проблемы в процессе производства и эксплуатации.
Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость устройств, использующих технологию укладки модулей. Следование этим рекомендациям помогает минимизировать риски, связанные с электрическими соединениями, тем самым увеличивая надежность и срок службы конечных продуктов. При внесении изменений или дополнений в документ будут представлены актуализированные методы и параметры, которые должны учитываться в современных условиях.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
IEC 62878-2-5-2019 Device embedding assembly technology – Part 2-5: Guidelines – Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
BS EN IEC 62878-1-2019 Device embedding assembly technology Part 1: Generic specification for device embedded substrates
BS EN IEC 62872-2-2022 Industrial-process measurement, control and automation Part 2: Internet of Things (IoT) - Application framework for industrial facility demand response energy management
BS EN IEC 62881-2018 Cause and effect matrix
BS EN IEC 62884-3-2018 Measurement techniques of piezoelectric, dielectric and electrostatic oscillators Part 3: Frequency aging test methods
BS EN IEC 62884-4-2019 Measurement techniques of piezoelectric, dielectric and electrostatic oscillators Part 4: Short-term frequency stability test methods