Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
BS IEC 60748-23-1-2002 Semiconductor Devices - Integrated Circuits - Part 23-1: Hybrid Integrated Circuits and Film Structures - Manufacturing Line Certification - Generic Specification
Документ «BS IEC 60748-23-1-2002» охватывает стандарты для полупроводниковых устройств, охватывающие гибридные интегральные схемы и пленочные структуры. Основное назначение данного документа заключается в предоставлении общих требований к сертификации производственной линии для этих компонентов. Он применяется в области разработки, производства и тестирования интегральных схем, что является критически важным для обеспечения безопасности и функциональности электронных устройств.
Ключевыми аспектами документа являются методы и процедуры, регламентирующие сертификацию гибридных интегральных схем. В частности, он описывает параметры, которые необходимо оценивать, а также требования к тестированию и измеряемым величинам, что гарантирует соответствие продукции заявленным характеристикам. Документ также включает в себя различные классификации устройств, что упрощает их понимание и использование на производственных линиях.
Важные технические детали включают условия, при которых проводятся испытания, и необходимые параметры для их оценки. Процедуры измерений прописаны в документе, что позволяет гарантировать высокую степень точности и надежности получаемых результатов. Эти детали обеспечивают соответствие продукции международным стандартам качества и безопасности.
Целевая аудитория документа включает производителей полупроводниковых устройств, исследовательские лаборатории и контролирующие органы. Таким образом, документ служит важным ресурсом для профессионалов, работающих в области электроники, обеспечивая их необходимой информацией для соблюдения норм и стандартов.
Практическое значение стандарта заключается в его способности улучшать качество и безопасность производства полупроводниковых устройств. Он также поддерживает стандарты охраны труда на производстве, гарантируя, что рабочие условия соответствуют требованиям. Совместимость с другими стандартами дополнительно повышает надежность и эффективность применения этих компонентов в различных устройствах.
В документе также были внесены изменения и дополнения, которые отражают современные требования к производственным процессам. Эти обновления включают уточнения методов испытаний и актуализацию параметров, что обостряет внимание к новым технологиям и материалам в производстве полупроводниковых устройств.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
BS IEC 60748-2-20-2008 Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-20: Digital integrated circuits - Family specification - Low voltage integrated circuits
IEC 60747-9-2019 Semiconductor devices - Part 9: Discrete devices - Insulated-gate bipolar transistors (IGBTs)
BS IEC 60747-8-4-2004 Discrete semiconductor devices Part 8-4: Metal-oxide-semiconductor field-effect transistors (MOSFETs) for power switching applications)
IEC 60748-4-3-2006 Semiconductor devices – Integrated circuits – Part 4-3: Interface integrated circuits – Dynamic criteria for analogue-digital converters (ADC)
BS IEC 60755-1-2022 General safety requirements for residual current operated protected devices Part 1: Residual current operated protective devices for DC systems
BS IEC 60768-2009 Nuclear power plants - Instrumentation important to safety - Equipment for continuous in-line or on-line monitoring of radioactivity in process streams for normal and incident conditions