Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 60191-6-2009 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно установленных корпусов полупроводниковых устройств
Документ «IEC 60191-6-2009» предназначен для стандартизации механических параметров полупроводниковых устройств, а именно для подготовки контурных чертежей пакетов с поверхностным монтажом. Он служит основой для проектирования и производства полупроводниковых компонентов, обеспечивая единообразие и совместимость в индустрии.
Ключевыми аспектами стандарта являются методы и параметры, которые необходимо учитывать при разработке чертежей и спецификаций. Стандарт определяет требования к измерениям, таким как размеры, допуски и обозначения, что способствует улучшению процессов проектирования и производства в данной области.
Технические детали документа охватывают условия испытаний, классификацию пакетов и измеряемые величины, которые обеспечивают точность и стабильность характеристик устройств. Это позволяет производителям соблюдать высокие стандарты качества и надежности для поверхности монтажа полупроводниковых компонентов.
Целевая аудитория данного стандарта включает производителей полупроводниковых устройств, а также научные и испытательные лаборатории и контролирующие органы. Осознание требований и применений стандарта помогает всем заинтересованным сторонам поддерживать уровни качества и безопасности продукции на высоком уровне.
Практическое значение «IEC 60191-6-2009» заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость полупроводниковых устройств. Этот стандарт помогает снизить риски, связанные с производственными процессами, способствует улучшению охраны труда и повышению конкурентоспособности продукции. Существующие изменения и дополнения к документу обычно касаются уточнения требований и улучшения методов измерения, обеспечивая актуальность и надёжность информации для пользователей.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»
Возможно вас заинтересуют
IEC 60191-6-20-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead
Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-20: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно установленных корпусов полупроводниковых устройств – Методы измерения размеров корпусов малых корпусов с J-подключением
IEC 60191-6-2-2001 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devices packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and colum
Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-2: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно установленных корпусов полупроводниковых устройств - Руководство по проектированию корпусов с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм для шаровых и колонных выводов
IEC 60191-6-2-2001 cor1-2002
IEC 60191-6-2-2001 cor1-2002
IEC 60191-6-21-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Measuring methods for package dimensions of small outline package
Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-21: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно установленных корпусов полупроводниковых устройств – Методы измерения размеров корпусов малых корпусов
IEC 60191-6-22-2012 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball G
Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-22: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно установленных корпусов полупроводниковых устройств – Руководство по проектированию корпусов полупроводниковых устройств с мелким шагом сетки контактов (Si Fine-pitch Ball G)
IEC 60191-6-3-2000 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-3: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Measuring Methods for Package Dimensions of Quad Flat Packs (QFP) -
Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-3: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно установленных корпусов полупроводниковых устройств – Методы измерения размеров корпусов квадратных плоских корпусов (QFP) –