Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 60191-6-2-2001 cor1-2002 IEC 60191-6-2-2001 cor1-2002

Название документа
IEC 60191-6-2-2001 cor1-2002 IEC 60191-6-2-2001 cor1-2002
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 60191-6-2-2001 cor1-2002» является международным стандартом, определяющим методы испытания и оценивания характеристик механических свойств соединительных элементов в электронных устройствах. Основное назначение стандарта заключается в предоставлении четких требований и рекомендаций по проведению испытаний, что позволяет обеспечить стабильность и надежность соединений в различных условиях эксплуатации. Сфера его применения охватывает области электронного производства и проектирования, где важна высокая степень совместимости компонентов.

Ключевые регламентируемые аспекты стандарта включают описание методов измерения, параметры испытаний и требования к их проведению. Документ определяет стандартизированные процедуры тестирования, а также набор необходимых измеряемых величин, таких как усилие, нагрузка и температура, что способствует унификации процессов проверки качества. Такие требования позволяют производителям гарантировать соответствие своим продуктам определенным стандартам надежности и долговечности.

Важно отметить, что стандарт содержит технические детали, касающиеся условий испытаний, включая рекомендации по выбору сред для тестирования и условий окружающей среды. Это особенно актуально для лабораторий, занимающихся сертификацией соединительных элементов, а также для различных контролирующих органов. Классификация испытаний и определение методов измерения обеспечивают высокий уровень точности и надежности получаемых данных.

Целевая аудитория стандарта включает производителей соединительных элементов, исследовательские лаборатории и организации, осуществляющие контроль качества. Наличие четких рекомендаций позволяет этим группам эффективно сотрудничать и обмениваться информацией, улучшая общий уровень качества продукции. Стандарт также служит основой для разработки новых технологий и процессов в области электронного производства.

Практическое значение документа заключается в его влиянии на безопасность и качество конструируемых электрических систем. Соблюдение требований стандарта позволяет снизить риски, связанные с некорректным соединением, и, таким образом, повышает уровень охраны труда. Более того, соблюдение приказов стандарта способствует обеспечению совместимости компонентов, что в свою очередь улучшает эксплуатационные характеристики готовой продукции.

Стандарт был дополнен рядом изменений, которые касаются уточнений методов проведения испытаний и обновления нормативов. Эти изменения направлены на улучшение точности и надежности результатов, а также на адаптацию к новым технологиям и материалам, используемым в производстве. Таким образом, документ остается актуальным и отвечает современным требованиям к качеству и безопасности.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 60191-6-19-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-19: Методы измерения деформации корпуса при повышенной температуре и максимально допустимой деформации корпуса PDF IEC 60191-6-18-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guide for ball grid array (BGA) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-18: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно установленных корпусов полупроводниковых устройств – Руководство по проектированию корпусов с сеткой контактов (BGA) PDF IEC 60191-6-18-2010 cor2-2010 IEC 60191-6-18-2010 cor2-2010 PDF IEC 60191-6-2-2001 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devices packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and colum Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-2: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно установленных корпусов полупроводниковых устройств - Руководство по проектированию корпусов с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм для шаровых и колонных выводов PDF IEC 60191-6-20-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-20: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно установленных корпусов полупроводниковых устройств – Методы измерения размеров корпусов малых корпусов с J-подключением PDF IEC 60191-6-2009 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно установленных корпусов полупроводниковых устройств