Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 60191-6-18-2010 cor2-2010 IEC 60191-6-18-2010 cor2-2010
Документ «IEC 60191-6-18-2010 cor2-2010» представляет собой международный стандарт, который регламентирует методы и параметры измерений для оценки характеристик различных соединителей. Его основное назначение заключается в обеспечении единообразия в подходах к тестированию и измерению электрических параметров, что критически важно для достижения высоких стандартов качества и надежности соединительных устройств.
Стандарт регулирует такие ключевые аспекты, как методы испытания на механическую прочность, электрическую непрерывность и термическую стабильность. В нём подробно описаны параметры, используемые для испытаний, и требования, которым должны соответствовать изделия в процессе тестирования. Эти параметры включают в себя максимальные допустимые значения для различных электрических характеристик, что является основой для оценки качества и надежности соединителей.
Технические детали, упомянутые в стандарте, охватывают условия испытаний, включая температуры, влажность и другие параметры окружающей среды, которые могут повлиять на результаты тестирования. Также описываются классификации соединителей в зависимости от их применения и бенефициаров, что позволяет пользователям четко понимать специфику каждого типа соединителя.
Целевая аудитория документа включает производителей соединителей, испытательные лаборатории, а также контролирующие органы, ответственные за соблюдение стандартов качества. Эти пользователи полагаются на стандарт для того, чтобы гарантировать, что их продукты соответствуют согласованным международным требованиям, направленным на снижение неясностей и повышение уровня доверия между участниками рынка.
Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость соединительных устройств. Применение этого документа позволяет минимизировать риски, связанные с эксплуатацией недостаточно проверенных компонентов, и способствует повышению общей эффективности и долговечности электрических систем. Стандарт также был дополнен уточнениями по методам испытаний, что повышает его актуальность в условиях быстроменяющихся технологических требований.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»
Возможно вас заинтересуют
IEC 60191-6-18-2010 cor1-2010
IEC 60191-6-18-2010 cor1-2010
IEC 60191-6-17-2011 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guide for stacked packages – Fine-pitch ball grid array an
Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-17: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно монтируемых полупроводниковых корпусов – Руководство по проектированию стекающих корпусов – Мелкопорционный шаровый массив
IEC 60191-6-16-2007 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA
Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-16: Словарь тестов полупроводниковых устройств и сокетов для BGA, LGA, FBGA и FLGA
IEC 60191-6-18-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guide for ball grid array (BGA)
Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-18: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно установленных корпусов полупроводниковых устройств – Руководство по проектированию корпусов с сеткой контактов (BGA)
IEC 60191-6-19-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-19: Методы измерения деформации корпуса при повышенной температуре и максимально допустимой деформации корпуса
IEC 60191-6-2-2001 cor1-2002
IEC 60191-6-2-2001 cor1-2002