Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 60191-6-18-2010 cor1-2010 IEC 60191-6-18-2010 cor1-2010

Название документа
IEC 60191-6-18-2010 cor1-2010 IEC 60191-6-18-2010 cor1-2010
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 60191-6-18-2010 cor1-2010» является международным стандартом, разработанным для определения методов и требований, касающихся проверки и испытаний различных компонентов, применяемых в электрических системах. Основное назначение стандарта заключается в обеспечении совместимости и надежности систем, что является ключевым аспектом для производителей и поставщиков электрооборудования. Стандарт охватывает типы материалов, условий испытаний и необходимых параметров для оценки качества компонентов, что делает его важным инструментом в сфере электротехники.

Ключевые регламентируемые аспекты стандарта включают определения испытательных методов, специфические параметры для измерений и технические требования, которым должны соответствовать исследуемые компоненты. В документе даны четкие указания относительно условий испытаний, таких как температура, влажность и воздействие электрических полей. Также определяются критерии, которые используются для оценки соответствия продукции установленным требованиям, что способствует унификации процессов испытаний в международной практике.

Целевая аудитория стандарта включает производителей электрических компонентов, исследовательские лаборатории и контролирующие органы, ответственные за сертификацию и надзор качества. Стандарт предоставляет практические рекомендации, которые помогают специалистам в разработке и улучшении продукции, а также в оценке ее качества. Он служит основой для взаимодействия между различными участниками в цепочке поставок, обеспечивая высокие стандарты безопасности и надежности.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость электрических систем. Соблюдение требований, описанных в документе, минимизирует риски, связанные с эксплуатацией электрооборудования, и способствует гарантии его надежности. Стандарт также акцентирует внимание на охране труда, обеспечивая условия, которые снижают вероятность несчастных случаев на производстве, что делает его крайне важным в сфере безопасности.

В результате ревизий и корректировок, проведенных по сравнению с предыдущими версиями, в данном стандарте были внесены дополнения, касающиеся новых технологий и актуальных методов испытаний. Эти изменения направлены на улучшение точности измерений и повышение уровня доверия к результатам тестирования. Обновленные требования учитывают современные тенденции и разработки, что обеспечивает актуальность и практическую ценность стандарта для отрасли.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 60191-6-17-2011 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guide for stacked packages – Fine-pitch ball grid array an Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-17: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно монтируемых полупроводниковых корпусов – Руководство по проектированию стекающих корпусов – Мелкопорционный шаровый массив PDF IEC 60191-6-16-2007 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-16: Словарь тестов полупроводниковых устройств и сокетов для BGA, LGA, FBGA и FLGA PDF IEC 60191-6-13-2016 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-13: Руководство по проектированию сокетов открытого типа для мелкопорционного шарового массива (FBGA) и мелкопорционного ландшафтного массива (FLGA) PDF IEC 60191-6-18-2010 cor2-2010 IEC 60191-6-18-2010 cor2-2010 PDF IEC 60191-6-18-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guide for ball grid array (BGA) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-18: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно установленных корпусов полупроводниковых устройств – Руководство по проектированию корпусов с сеткой контактов (BGA) PDF IEC 60191-6-19-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-19: Методы измерения деформации корпуса при повышенной температуре и максимально допустимой деформации корпуса