Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 60747-17-2020 Semiconductor devices - Part 17: Magnetic and capacitive coupler for basic and reinforced insulation Полупроводниковые устройства - Часть 17: Магнитные и емкостные куплеры для основной и усиленной изоляции

Название документа
IEC 60747-17-2020 Semiconductor devices - Part 17: Magnetic and capacitive coupler for basic and reinforced insulation Полупроводниковые устройства - Часть 17: Магнитные и емкостные куплеры для основной и усиленной изоляции
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 60747-17-2020» представляет собой стандарт, который охватывает магнитные и ёмкостные соединители, предназначенные для обеспечения базовой и усиленной изоляции. Основное назначение этого стандарта — установить требования к конструкции и характеристикам таких соединителей, чтобы обеспечить их безопасность и надёжность в различных электрических приложениях. Стандарт применяется в области разработки и производства полупроводниковых устройств и компонентов, что делает его актуальным для производителей, исследовательских лабораторий и контролирующих органов.

Ключевыми аспектами, регулируемыми данным стандартом, являются методы испытаний, параметры производительности и требования к изоляции. Стандарт детализирует методы оценки изоляционных свойств, такие как параметры электрического напряжения и диэлектрическая проницаемость, а также процедуры, которые необходимо следовать для правильного выполнения испытаний. Это гарантирует, что устройства будут соответствовать требованиям безопасности и производительности на протяжении всего их жизненного цикла.

Среди важных технических деталей стандарт указывает условия испытаний, классификацию соединителей по уровню изоляции и измеряемые величины, такие как удельное сопротивление изоляции и напряжение пробоя. Стандарт также определяет критерии, по которым устройства могут считаться приемлемыми или не соответствующими. Это обеспечит необходимый уровень надежности и безопасности в электрических системах.

Целевая аудитория документа включает производителей полупроводниковых устройств, исследовательские лаборатории, а также органы государственного контроля, которые отвечают за соблюдение норм безопасности и качества. Стандарт служит инструментом для улучшения взаимодействия между различными сторонами, обеспечивая единые требования и понимание стандартов безопасного проектирования.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество, охрану труда и совместимость устройств в различных электрических системах. Соблюдение этих требований способствует снижению рисков, связанных с перегрузками и короткими замыканиями. Кроме того, изменения и дополнения, внесенные в последней редакции документа, касаются уточнения методов тестирования и улучшения критериев оценки, что, в свою очередь, повышает уровень безопасности используемых устройств.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 60747-17-2020 cor1-2021 IEC 60747-17-2020 cor1-2021 PDF IEC 60747-16-8-2022 Semiconductor devices - Part 16-8: Microwave integrated circuits - Limiters Полупроводниковые устройства - Часть 16-8: Микроволновые интегральные схемы - Ограничители PDF IEC 60747-16-6-2019 Semiconductor devices – Part 16-6: Microwave integrated circuits – Frequency multipliers Полупроводниковые устройства – Часть 16-6: Микроволновые интегральные схемы – Частотные умножители PDF IEC 60747-18-1-2019 Semiconductor devices – Part 18-1: Semiconductor bio sensors – Test method and data analysis for calibration of lens-free CMOS photonic array sensors Полупроводниковые устройства – Часть 18-1: Полупроводниковые биосенсоры – Метод испытаний и анализ данных для калибровки датчиков без линз CMOS фотонных массивов PDF IEC 60747-18-2-2020 Semiconductor devices – Part 18-2: Semiconductor bio sensors – Evaluation process of lens-free CMOS photonic array sensor package modules Полупроводниковые устройства – Часть 18-2: Полупроводниковые биосенсоры – Процесс оценки модулей без линз CMOS фотонных массивов датчиков PDF IEC 60747-18-3-2019 Semiconductor devices - Part 18-3: Semiconductor bio sensors - Fluid flow characteristics of lens-free CMOS photonic array sensor package modules with fluidic system Полупроводниковые устройства - Часть 18-3: Полупроводниковые биосенсоры - Характеристики потока жидкости для модулей без линз CMOS фотонных массивов датчиков с гидравлической системой