Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 60749-11-2002 Cor1-2003 IEC 60749-11-2002 Cor1-2003

Название документа
IEC 60749-11-2002 Cor1-2003 IEC 60749-11-2002 Cor1-2003
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 60749-11-2002 Cor1-2003» представляет собой стандарт международной электротехнической комиссии, определяющий методы испытаний и оценку компонентов, используемых в полупроводниковых устройствах. Основное назначение стандарта заключается в установлении единой методологии для проверки качества и надежности полупроводниковых технологий, что способствует их широкому применению в различных отраслях, включая электронику и технологии связи.

Ключевые регламентируемые аспекты данного стандарта включают методы измерения основных параметров, таких как проводимость, сопротивление и температурные характеристики полупроводниковых компонентов. Стандарт также описывает требования к тестированию, включая условия испытаний, окружение, в котором проводятся испытания, и спецификации для используемого оборудования. Это позволяет обеспечить сопоставимость результатов испытаний, а также возможность их повторного применения в различных лабораториях.

Важно отметить, что документ включает множество технических деталей, таких как классификация испытаний, параметры, подлежащие измерению, и особые условия, при которых проводятся испытания. Например, стандарт может содержать предписания по температурному диапазону и влажности, в которых должны проводиться тесты для соблюдения точности и достоверности получаемых значений. Это обеспечивает надежность и однородность тестирования в различных лабораторных условиях.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей полупроводниковых устройств, исследовательские лаборатории и контролирующие органы. Каждая из этих групп заинтересована в соответствии установленным требованиям, что позволяет улучшить качество продукции и повысить безопасность её использования. Стандарт становится связующим звеном между различными участниками процессов разработки и контроля, способствуя более гармоничному взаимодействию на рынке технологий.

Практическое значение «IEC 60749-11-2002 Cor1-2003» заключается в его влиянии на безопасность и качество компонентов, используемых в электротехнике. Соблюдение данного стандарта позволяет минимизировать риски, связанные с эксплуатацией полупроводниковых устройств, а также способствовать их совместимости с другими элементами систем. Также важно упомянуть, что в данном документе были внесены изменения и дополнения, касающиеся уточнения методов испытаний и требований, что еще больше повышает его актуальность для профессионалов в данной области.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 60749-10-2022 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - device and subassembly Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 10: Механический удар - устройство и под сборку PDF IEC 60749-1-2002 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 1: General Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 1: Общие PDF IEC 60749-1-2002 cor1-2003 IEC 60749-1-2002 cor1-2003 PDF IEC 60749-11-2002 Cor2-2003 IEC 60749-11-2002 Cor2-2003 PDF IEC 60749-11-2002 Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 11: Rapid Change of Temperature - Two-Fluid-Bath Method Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 11: Быстрое изменение температуры - Метод двух жидкостных батарей PDF IEC 60749-12-2017 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 12: Vibration, variable frequency Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 12: Вибрация, переменная частота