Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 60749-11-2002 Cor2-2003 IEC 60749-11-2002 Cor2-2003

Название документа
IEC 60749-11-2002 Cor2-2003 IEC 60749-11-2002 Cor2-2003
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 60749-11-2002 Cor2-2003» представляет собой международный стандарт, который определяет методы испытаний для оценки надежности полупроводниковых устройств под воздействием механических и термических факторов. Его основное назначение состоит в обеспечении единства методик испытаний и оценки характеристик устройств, которые используются в различных областях электроники. Стандарт применяется в производстве, контроле качества и исследовательской практике, гарантируя соответствие продукции установленным требованиям.

Ключевые аспекты, регулируемые данным документом, включают в себя описание методов испытаний, параметры оценочных критериев и требования к условиям тестирования. В числе требований, указанных в стандарте, важно отметить параметры, касающиеся вибрации, механических шоков и температурных изменений, которые должны быть строго соблюдены для получения репрезентативных результатов. Каждый метод испытаний детализируется, чтобы обеспечить правильную интерпретацию полученных данных.

Технические детали стандарта охватывают условия проведения испытаний, такие как температура и влажность, а также соответствующие классификации технических параметров устройств. Измеряемые величины включают отклонения от норм, которые могут возникать под воздействием испытаний, что позволяет определить уровень надежности и соответствия оборудования. Эти аспекты критически важны для обеспечения стабильной работы устройств в реальных условиях эксплуатации.

Целевая аудитория стандарта охватывает производителей полупроводниковых изделий, лаборатории, занимающиеся их тестированием, а также контролирующие органы, отвечающие за соблюдение норм и стандартов безопасности. Компании, использующие данный стандарт, могут быть уверены в том, что их продукция отвечает высоким международным требованиям, что влияет на конкурентоспособность на рынке.

Практическое значение «IEC 60749-11-2002 Cor2-2003» заключается в повышении безопасности и качества полупроводниковых устройств, а также в упрощении процессов сертификации и контроля. Стандарт способствует гармонизации технических требований между различными странами, тем самым улучшая совместимость продукции и уменьшая риски, связанные с эксплуатацией несертифицированных устройств. В 2003 году в документ были внесены изменения, касающиеся уточнений в методах испытаний, что позволило повысить их актуальность и применимость в современных условиях.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 60749-11-2002 Cor1-2003 IEC 60749-11-2002 Cor1-2003 PDF IEC 60749-10-2022 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - device and subassembly Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 10: Механический удар - устройство и под сборку PDF IEC 60749-1-2002 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 1: General Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 1: Общие PDF IEC 60749-11-2002 Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 11: Rapid Change of Temperature - Two-Fluid-Bath Method Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 11: Быстрое изменение температуры - Метод двух жидкостных батарей PDF IEC 60749-12-2017 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 12: Vibration, variable frequency Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 12: Вибрация, переменная частота PDF IEC 60749-13-2018 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13: Salt atmosphere Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 13: Сольная атмосфера