Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 60749-14 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) Полупроводниковые устройства Методы механических и климатических испытаний Часть 14: Прочность соединений (целостность выводов)

Название документа
IEC 60749-14 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) Полупроводниковые устройства Методы механических и климатических испытаний Часть 14: Прочность соединений (целостность выводов)
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 60749-14 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)» предназначен для установления методик испытаний полупроводниковых устройств на прочность терминалов. Сфера применения стандарта охватывает широкий спектр полупроводниковых компонентов, используемых в различных электрических и электронных изделиях. Он направлен на обеспечение надёжности соединений, что критично для функционирования устройств в различных условиях эксплуатации.

Ключевые регламентируемые аспекты стандарта включают методы проведения испытаний, определение параметров и требований к прочности соединений. Стандарт описывает процедуры, позволяющие оценить целостность выводов полупроводниковых устройств при различных механических и климатических воздействиях. Четкие инструкции по проведению испытаний помогают достичь единообразия в оценке качества терминалов.

Важные технические детали, рассматриваемые в документе, охватывают условия испытаний, такие как температура, влажность и применение механических нагрузок. Стандарт также классифицирует типы испытаний и измеряемые величины, включая деформацию и разрушение соединений. Основное внимание уделяется обеспечению точности испытаний, что критически важно для достижения согласованных результатов.

Целевая аудитория стандарта включает производителей полупроводниковых устройств, испытательные лаборатории и контролирующие органы. Каждый участник процесса получает возможность использовать стандартизированные методы для оценки качества своей продукции, что способствует повышению уровня совместимости и безопасности изделий. Добросовестное выполнение стандартов помогает наладить доверие между производителями и пользователями.

Практическое значение стандарта «IEC 60749-14» заключается в его влиянии на безопасность, качество и охрану труда при эксплуатации электрических устройств. Чёткие требования к испытаниям способствуют снижению риска неисправностей и повышают общее качество продуктов. Также важно учитывать, что любые изменения или дополнения к стандарту призваны адаптировать его к современным требованиям и технологическим новым возможностям, улучшая результаты испытаний.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 60749-13-2018 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13: Salt atmosphere Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 13: Сольная атмосфера PDF IEC 60749-12-2017 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 12: Vibration, variable frequency Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 12: Вибрация, переменная частота PDF IEC 60749-11-2002 Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 11: Rapid Change of Temperature - Two-Fluid-Bath Method Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 11: Быстрое изменение температуры - Метод двух жидкостных батарей PDF IEC 60749-15-2020 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 15: Устойчивость к температуре пайки для устройств, установленных на сквозные отверстия PDF IEC 60749-16-2003 Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 16: Particle Impact Noise Detection (PIND) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 16: Детектирование шумов от частиц (PIND) PDF IEC 60749-17-2019 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 17: Neutron irradiation Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 17: Облучение нейтронами