Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 60749-17-2019 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 17: Neutron irradiation Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 17: Облучение нейтронами

Название документа
IEC 60749-17-2019 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 17: Neutron irradiation Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 17: Облучение нейтронами
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 60749-17-2019» предназначен для определения методов испытаний полупроводниковых устройств на предмет их устойчивости к нейтронному облучению. Этот стандарт описывает процедуры и требования, касающиеся механических и климатических испытаний, которые должны проходить полупроводниковые компоненты в различных условиях эксплуатации. Он значительно важен для организаций, занимающихся разработкой и производством полупроводников, а также для научных лабораторий и контролирующих органов.

Основные аспекты, регламентируемые данным документом, включают методы тестирования воздействием нейтронов, параметры облучения, а также необходимые условия и методы измерения. Стандарт уточняет требования к уровню облучения и спецификациям рабочего окружения, что позволяет проводить испытания, соответствующие международным стандартам. Измеряемые величины и результаты испытаний должны фиксироваться с высокой степенью точности, чтобы обеспечить надежность данных.

Требования к тестированию включают строгие классификации по типам устройств и условиям, которые могут повлиять на их функциональность после облучения. Условия испытаний определяют необходимую среду, в которой должно проводиться облучение, что позволяет объективно оценивать устойчивость полупроводниковых компонентов. Важность данного стандарта связана с его воздействием на безопасность и качество конечных продуктов, что критично для высокотехнологичных отраслей.

Целевая аудитория данного стандарта включает в себя производителей полупроводников, исследовательские лаборатории и государственные контролирующие органы. Издание данного документа также направлено на улучшение процессов проверки и оценки надежности полупроводников, что в свою очередь способствует повышению качества и безопасности продукции. В результате применения данного стандарта, производители могут повысить свою конкурентоспособность на рынке, гарантируя высокое качество и надежность своих изделий.

В последней редакции документа были внесены изменения и дополнения, уточняющие методы измерений и параметры тестирования. Эти изменения помогают адаптировать стандарт к современным реалиям и технологическим достижениям, обеспечивая его актуальность. Данный стандарт представляется важным инструментом для обеспечения совместимости полупроводниковых устройств и их безопасной эксплуатации в различных условиях.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 60749-16-2003 Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 16: Particle Impact Noise Detection (PIND) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 16: Детектирование шумов от частиц (PIND) PDF IEC 60749-15-2020 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 15: Устойчивость к температуре пайки для устройств, установленных на сквозные отверстия PDF IEC 60749-14 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) Полупроводниковые устройства Методы механических и климатических испытаний Часть 14: Прочность соединений (целостность выводов) PDF IEC 60749-18-2019 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 18: Ionizing radiation (total dose) Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 18: Ионизирующее излучение (общая доза) PDF IEC 60749-19-2010 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 19: Die shear strength Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 19: Сдвиговая прочность кристалла PDF IEC 60749-2-2002 Cor1-2003 IEC 60749-2-2002 Cor1-2003