Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 61192-1-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 1: General Требования к работе с пайкой электронных сборок Часть 1: Общие

Название документа
IEC 61192-1-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 1: General Требования к работе с пайкой электронных сборок Часть 1: Общие
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 61192-1-2003» является международным стандартом, устанавливающим требования к качеству изготовления припоя для электронных сборок. Он предназначен для широкого применения в области электроники, включая производство, монтаж и тестирование коммутационного оборудования. Стандарт ориентирован на гарантии, которые должны быть обеспечены при производстве и контроле над пайкой, чтобы обеспечить надёжность работы электрических схем.

Ключевые регламентируемые аспекты включает в себя методы визуального и измерительного контроля качества соединений, а также требуемые параметры для оценки качества пайки. Стандарт определяет процедуры испытаний, классификации и измеряемые величины, такие как напряжение соединений и допустимые размеры пустот, что позволяет контролировать и гарантировать соответствие установленным нормам.

Документ ориентирован на производственные компании, тестирующие лаборатории и органы контроля качества, осуществляющие инспекции на всех этапах производства. Стандарт предоставляет рамки для обеспечения соответствия, что позволяет всем участникам процесса уверенно работать с электронными компонентами, соблюдая международные требования.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество электронных изделий. Соблюдение описанных в нём требований способствует улучшению условий труда, снижает риск брака и увеличивает совместимость между различными компонентами и системами. Таким образом, «IEC 61192-1-2003» играет важную роль в обеспечении надёжности и долговечности электронных устройств.

Следует отметить, что стандарт периодически обновляется для учета новейших технологий и методов. Обновления могут касаться уточнений в требованиях к тестированию и новым параметрам, что способствует улучшению практики сборки и контроля качества на всех уровнях производства. Это обеспечивает соответствие современным требованиям безопасности и эффективности в сфере электроники.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 61191-6-2010 Printed board assemblies – Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method Печатные платы – Часть 6: Критерии оценки воздушных пузырей в паяных соединениях BGA и LGA и метод измерения PDF IEC 61191-4-2017 Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies Печатные платы - Часть 4: Спецификация по разделам - Требования к паяным сборкам с клеммами PDF IEC 61191-3-2017 Printed board assemblies – Part 3: Sectional specification – Requirements for through-hole mount soldered assemblies Печатные платы – Часть 3: Спецификация по разделам – Требования к паяным сборкам с отверстиями PDF IEC 61192-2-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 2: Surface-mount assemblies Требования к работе с пайкой электронных сборок Часть 2: Сборки с поверхностной пайкой PDF IEC 61192-3-2002 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 3: Through-hole mount assemblies Требования к работе с пайкой электронных сборок Часть 3: Сборки с отверстиями PDF IEC 61192-4-2002 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 4: Terminal assemblies Требования к работе с пайкой электронных сборок Часть 4: Сборки с клеммами