Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 61192-2-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 2: Surface-mount assemblies Требования к работе с пайкой электронных сборок Часть 2: Сборки с поверхностной пайкой

Название документа
IEC 61192-2-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 2: Surface-mount assemblies Требования к работе с пайкой электронных сборок Часть 2: Сборки с поверхностной пайкой
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Стандарт IEC 61192-2-2003 устанавливает требования к качеству изготовления для пайки электронных сборок, специально сосредотачиваясь на поверхностных монтажах. Основное назначение данного документа заключается в обеспечении высоких стандартов качества и надежности в процессе производства и сборки электронных компонентов, что имеет критическое значение для обеспечения долговечности и функциональности электротехники.

Сфера применения этого стандарта охватывает производителей и поставщиков компонентов, лаборатории, осуществляющие тестирование, а также организации, занимающиеся контролем качества в области электроники. Он регламентирует методы и параметры, касающиеся материалов, используемых при пайке, а также процедуры контроля и испытаний готовых сборок, направленные на выявление возможных дефектов и несоответствий.

Ключевыми аспектами, рассматриваемыми в документе, являются минимальные требования к технологии пайки, включая температурные условия, допустимые величины механических напряжений и критерии для оценки качества соединений. Важным техническим аспектом являются процедуры испытаний, которые включают проверку прочности соединений, их устойчивости к внешним воздействиям и соответствие определенным классам качества.

Целевая аудитория включает в себя производителей электронной продукции, испытательные лаборатории, а также контролирующие органы, которые используют этот стандарт для оценки и подтверждения соответствия продукции установленным требованиям. Данный стандарт важен для обеспечения безопасной эксплуатации электронной техники и защиты пользователей от потенциально опасных ситуаций, связанных с неисправными компонентами.

Практическое значение IEC 61192-2-2003 состоит в улучшении качества и безопасности электроники, что напрямую связано с эффективностью производственных процессов и удовлетворенностью потребителей. Изменения и дополнения, внесенные в последние версии стандартов, направлены на уточнение методов испытаний и адаптацию требований к современным технологиям и материалам, что подчеркивает динамичность и актуальность данного документа в текущей отраслевой практике.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 61192-1-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 1: General Требования к работе с пайкой электронных сборок Часть 1: Общие PDF IEC 61191-6-2010 Printed board assemblies – Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method Печатные платы – Часть 6: Критерии оценки воздушных пузырей в паяных соединениях BGA и LGA и метод измерения PDF IEC 61191-4-2017 Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies Печатные платы - Часть 4: Спецификация по разделам - Требования к паяным сборкам с клеммами PDF IEC 61192-3-2002 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 3: Through-hole mount assemblies Требования к работе с пайкой электронных сборок Часть 3: Сборки с отверстиями PDF IEC 61192-4-2002 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 4: Terminal assemblies Требования к работе с пайкой электронных сборок Часть 4: Сборки с клеммами PDF IEC 61192-5-2007 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies – Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies Требования к работе с пайкой электронных сборок – Часть 5: Перепайка, модификация и ремонт паяных электронных сборок