Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 61192-5-2007 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies – Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies Требования к работе с пайкой электронных сборок – Часть 5: Перепайка, модификация и ремонт паяных электронных сборок

Название документа
IEC 61192-5-2007 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies – Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies Требования к работе с пайкой электронных сборок – Часть 5: Перепайка, модификация и ремонт паяных электронных сборок
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 61192-5-2007» устанавливает стандарты для переработки, модификации и ремонта спаянных электронных сборок. Основное назначение документа заключается в определении требований к качеству и методам проведения данных процессов в электронной промышленности. Он охватывает аспекты, влияющие на долговечность и работоспособность электронных устройств, что критически важно для обеспечения их надежной эксплуатации.

Ключевыми аспектами, регламентируемыми данным стандартом, являются процедуры ремонта, параметры соединения и критерии оценки качества. Стандарт описывает методы, применяемые для оценки результатов переработки, а также определяет допустимые отклонения в характеристиках соединений. Эти требования помогают исключить возможные дефекты, которые могут возникнуть в процессе обработки электронных сборок.

Важно отметить технические детали, такие как условия испытаний, классы тяжести и характеристики измеряемых величин. Документ учитывает различные условия эксплуатации сборок, что позволяет применять единые подходы к их ремонту в различных климатических и производственных условиях. Параметры, такие как температура плавления при пайке и минимальные длины соединений, регулируются для достижения высоких стандартов качества.

Целевая аудитория документа включает производителей электронных устройств, лаборатории по контролю качества и органы сертификации. Стандарт является основополагающим для специалистов в области электроники, обеспечивая понимание требований для создания качественной и безопасной продукции. Это позволяет эффективно применять стандарты в ежедневной практике на всех уровнях производственного процесса.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость современных электроник. Соблюдение изложенных требований позволяет повысить уровень надежности электронных систем, что, в свою очередь, минимизирует риски, связанные с эксплуатацией недостаточно проверенных устройств. Применение рекомендаций стандарта может существенно снизить число отказов и повысить удовлетворенность конечных пользователей.

В последних версиях стандарта были внесены изменения, касающиеся обновленных технологий пайки и новых материалов. Эти дополнения учитывают современные тенденции в производстве и предоставляют более детализированные рекомендации, что облегчает внедрение новых процессов в стандарты управления качеством.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 61192-4-2002 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 4: Terminal assemblies Требования к работе с пайкой электронных сборок Часть 4: Сборки с клеммами PDF IEC 61192-3-2002 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 3: Through-hole mount assemblies Требования к работе с пайкой электронных сборок Часть 3: Сборки с отверстиями PDF IEC 61192-2-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 2: Surface-mount assemblies Требования к работе с пайкой электронных сборок Часть 2: Сборки с поверхностной пайкой PDF IEC 61193-1-2001 Quality Assessment Systems - Part 1: Registration and Analysis of Defects on Printed Board Assemblies Системы оценки качества - Часть 1: Регистрация и анализ дефектов на печатных платах PDF IEC 61193-2-2007 Quality assessment systems – Part 2: Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages Системы оценки качества – Часть 2: Выбор и применение планов выборки для проверки электронных компонентов и упаковок PDF IEC 61193-3-2013 Quality assessment systems – Part 3: Selection and use of sampling plans for printed board and laminate endproduct and in-process auditing Системы оценки качества – Часть 3: Выбор и применение планов выборки для печатных плат и ламинатов, а также в процессе аудита